창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TP3067WM, | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TP3067WM, | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TP3067WM, | |
관련 링크 | TP306, TP3067WM, 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TAWD476M010R0500 | 47µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 500 mOhm 0.287" Dia x 0.169" L (7.30mm x 4.30mm) | TAWD476M010R0500.pdf | |
![]() | 27n-J63-1830 | 27n-J63-1830 ERO SMD or Through Hole | 27n-J63-1830.pdf | |
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![]() | BF245CB | BF245CB PHILIPS SMD or Through Hole | BF245CB.pdf | |
![]() | PS53126PWR | PS53126PWR TI TSSOP20 | PS53126PWR.pdf | |
![]() | F1-3 | F1-3 N/A MSOP-8 | F1-3.pdf | |
![]() | 138LM | 138LM KODENSHI SMD or Through Hole | 138LM.pdf | |
![]() | UPC1237 | UPC1237 NEC SMD or Through Hole | UPC1237.pdf | |
![]() | K7P323688M-HC25 | K7P323688M-HC25 SAMSUNG BGA | K7P323688M-HC25.pdf | |
![]() | SM45-18-14.7456M | SM45-18-14.7456M PLETRONICS SMD | SM45-18-14.7456M.pdf |