창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TP3067N+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TP3067N+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TP3067N+ | |
| 관련 링크 | TP30, TP3067N+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| 3186BE153T045APA3 | 15000µF 45V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 1500 Hrs @ 85°C | 3186BE153T045APA3.pdf | ||
![]() | 36DX133G040AF2A | 13000µF 40V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 1000 Hrs @ 85°C | 36DX133G040AF2A.pdf | |
![]() | CRCW08052K15FKEB | RES SMD 2.15K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08052K15FKEB.pdf | |
![]() | AXMS1400GXS3C1.25V | AXMS1400GXS3C1.25V AMD PGA-CPU | AXMS1400GXS3C1.25V.pdf | |
![]() | HN27C256HG70 | HN27C256HG70 HIT DIP | HN27C256HG70.pdf | |
![]() | ELXV160ELL222MK30S2200M | ELXV160ELL222MK30S2200M NCC SMD or Through Hole | ELXV160ELL222MK30S2200M.pdf | |
![]() | SE370C742AJDT | SE370C742AJDT TI/BB SMD or Through Hole | SE370C742AJDT.pdf | |
![]() | TFDS6501E-TR4 | TFDS6501E-TR4 VISHAY SMD or Through Hole | TFDS6501E-TR4.pdf | |
![]() | PSB2260 | PSB2260 SIEMENS PLCC | PSB2260.pdf | |
![]() | 88RF808-A0-GAN2C000-P161 | 88RF808-A0-GAN2C000-P161 MARVELL SMD or Through Hole | 88RF808-A0-GAN2C000-P161.pdf | |
![]() | AZ970-1C-24D | AZ970-1C-24D ZETTLER SMD or Through Hole | AZ970-1C-24D.pdf |