창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TP3067BN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TP3067BN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TP3067BN | |
관련 링크 | TP306, TP3067BN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | GRM0335C1H3R6CA01D | 3.6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H3R6CA01D.pdf | |
![]() | SC63CB-2R7 | 2.7µH Shielded Inductor 3.6A 23 mOhm Max Nonstandard | SC63CB-2R7.pdf | |
![]() | ERJ-1TRQFR91U | RES SMD 0.91 OHM 1% 1W 2512 | ERJ-1TRQFR91U.pdf | |
![]() | 15004-502 | 15004-502 AMI SMD or Through Hole | 15004-502.pdf | |
![]() | IXP400(218S4EASA32HK) | IXP400(218S4EASA32HK) ATI BGA | IXP400(218S4EASA32HK).pdf | |
![]() | LMC6081BIN | LMC6081BIN NSC DIP-8 | LMC6081BIN.pdf | |
![]() | 87CP38N-4GD1 | 87CP38N-4GD1 TCL DIP42 | 87CP38N-4GD1.pdf | |
![]() | C1210X105K100WT | C1210X105K100WT W SMD | C1210X105K100WT.pdf | |
![]() | HM6264-120 | HM6264-120 ORIGINAL DIP28P | HM6264-120.pdf | |
![]() | ID8301-ADS80R | ID8301-ADS80R IDESYN SOP8 | ID8301-ADS80R.pdf | |
![]() | HAIS 3000-TP | HAIS 3000-TP LEMUSAInc SMD or Through Hole | HAIS 3000-TP.pdf |