창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TP3067ADWR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TP3067ADWR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 7.2MM | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TP3067ADWR | |
| 관련 링크 | TP3067, TP3067ADWR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| SIHG47N60E-GE3 | MOSFET N-CH 600V 47A TO247AC | SIHG47N60E-GE3.pdf | ||
![]() | XREWHT-L1-0000-00AF4 | LED Lighting XLamp® XR-E White, Neutral 4750K 3.3V 350mA 90° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XREWHT-L1-0000-00AF4.pdf | |
![]() | MCR10ERTJ106 | RES SMD 10M OHM 5% 1/8W 0805 | MCR10ERTJ106.pdf | |
![]() | Y160810R0000B0L | RES 10 OHM 2W .1% RADIAL | Y160810R0000B0L.pdf | |
![]() | 300400600002 | NON-HERMETIC THERMOSTAT | 300400600002.pdf | |
![]() | 34009AR1 | 34009AR1 MICROCHIP DIP18 | 34009AR1.pdf | |
![]() | RD20P-T1 NEC | RD20P-T1 NEC NEC SMD | RD20P-T1 NEC.pdf | |
![]() | K4T2G044QA-HCF7 | K4T2G044QA-HCF7 SAMSUNG FBGA | K4T2G044QA-HCF7.pdf | |
![]() | 1028F-50K | 1028F-50K SRPASSIVES SMD or Through Hole | 1028F-50K.pdf | |
![]() | 1DI200A-90 | 1DI200A-90 FUJI SMD or Through Hole | 1DI200A-90.pdf | |
![]() | K5L2731CAM | K5L2731CAM SAMSUNG BGA | K5L2731CAM.pdf | |
![]() | S-80926CNMC | S-80926CNMC SEIKD SOT-153 | S-80926CNMC.pdf |