창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TP3064CN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TP3064CN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TP3064CN | |
| 관련 링크 | TP30, TP3064CN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TH3C335M035C1700 | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2312 (6032 Metric) 1.7 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TH3C335M035C1700.pdf | |
![]() | ORNTV20012001T5 | RES NETWORK 5 RES 2K OHM 8SOIC | ORNTV20012001T5.pdf | |
![]() | 88681-1010 | 88681-1010 NEC DIP-40 | 88681-1010.pdf | |
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![]() | 8550SL-D | 8550SL-D ORIGINAL SOT-23 | 8550SL-D.pdf | |
![]() | 52976-0672 | 52976-0672 MOLEX SMD or Through Hole | 52976-0672.pdf | |
![]() | BA60BC0CP | BA60BC0CP ROHM SMD or Through Hole | BA60BC0CP.pdf | |
![]() | CA004M0470RSH-0607 | CA004M0470RSH-0607 YAGEO SMD | CA004M0470RSH-0607.pdf | |
![]() | SE556-1/BCA | SE556-1/BCA PHI DIP | SE556-1/BCA.pdf | |
![]() | 2322 640 66333 | 2322 640 66333 PHI SMD or Through Hole | 2322 640 66333.pdf | |
![]() | TPS61040DVBR | TPS61040DVBR TI SMD or Through Hole | TPS61040DVBR.pdf | |
![]() | 2N6364 | 2N6364 MOT CAN | 2N6364.pdf |