창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TP3057WM-X | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TP3057WM-X | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TP3057WM-X | |
관련 링크 | TP3057, TP3057WM-X 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D270MLAAJ | 27pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D270MLAAJ.pdf | ||
416F40022CKT | 40MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40022CKT.pdf | ||
SIT5000AC-GE-33E0-16.000000Y | OSC XO 3.3V 16MHZ OE | SIT5000AC-GE-33E0-16.000000Y.pdf | ||
SFR25H0001203JA500 | RES 120K OHM 1/2W 5% AXIAL | SFR25H0001203JA500.pdf | ||
2675M-ADJ | 2675M-ADJ NS SOP-8 | 2675M-ADJ.pdf | ||
PCM3060 | PCM3060 TI/BB SMD or Through Hole | PCM3060.pdf | ||
ISP2032LT44 | ISP2032LT44 ISPLSI QFP | ISP2032LT44.pdf | ||
D42-32-12 | D42-32-12 LAMINA SMD or Through Hole | D42-32-12.pdf | ||
OF11R1 | OF11R1 ALEPH SMD or Through Hole | OF11R1.pdf | ||
AP1117D-1.8E1 | AP1117D-1.8E1 AP TO252 | AP1117D-1.8E1.pdf | ||
24LC22AN | 24LC22AN MICROCHIP DIPOP | 24LC22AN.pdf | ||
BQ2012D2RJIR | BQ2012D2RJIR TI SMD or Through Hole | BQ2012D2RJIR.pdf |