창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TP3057N/NCB/J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TP3057N/NCB/J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TP3057N/NCB/J | |
관련 링크 | TP3057N, TP3057N/NCB/J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 1840R-14J | 2.2µH Unshielded Molded Inductor 555mA 900 mOhm Max Axial | 1840R-14J.pdf | |
![]() | CRCW0805619RFKTC | RES SMD 619 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805619RFKTC.pdf | |
![]() | UJA1066TW/3V3,518 | UJA1066TW/3V3,518 NXP 32-HTSSOP | UJA1066TW/3V3,518.pdf | |
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![]() | BU1550KV | BU1550KV N/A QFP | BU1550KV.pdf | |
![]() | P1169.105NL | P1169.105NL Pulse SMD | P1169.105NL.pdf | |
![]() | MLG1608B2N2DT000(0603-2.2NH) | MLG1608B2N2DT000(0603-2.2NH) TDK SMD or Through Hole | MLG1608B2N2DT000(0603-2.2NH).pdf | |
![]() | TSC51C1TNP-12CA | TSC51C1TNP-12CA ORIGINAL IC74LM4000 | TSC51C1TNP-12CA.pdf | |
![]() | FB2012-07L2R4BT | FB2012-07L2R4BT acxccomtw/product/fb/FB-NRC SMD or Through Hole | FB2012-07L2R4BT.pdf | |
![]() | F645PREV.3DDC-2V | F645PREV.3DDC-2V ORIGINAL SMD or Through Hole | F645PREV.3DDC-2V.pdf | |
![]() | KIA79L24 | KIA79L24 KEC SMD | KIA79L24.pdf |