창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TP3055JC-2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TP3055JC-2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TP3055JC-2 | |
관련 링크 | TP3055, TP3055JC-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TNPW2010430RBEEF | RES SMD 430 OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010430RBEEF.pdf | |
![]() | 2779AT | 2779AT ORIGINAL TSSOP-8 | 2779AT.pdf | |
![]() | LF BK 1608LM152-T | LF BK 1608LM152-T TAIYOYUDEN SMD or Through Hole | LF BK 1608LM152-T.pdf | |
![]() | 2021-1310-00 | 2021-1310-00 TYCO SMD or Through Hole | 2021-1310-00.pdf | |
![]() | TA1223BN | TA1223BN ORIGINAL DIP56 | TA1223BN.pdf | |
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![]() | LT1725CS | LT1725CS LT SSOP16 | LT1725CS .pdf | |
![]() | SN5539J | SN5539J TI DIP | SN5539J.pdf | |
![]() | M50450-009P | M50450-009P MIT DIP | M50450-009P.pdf | |
![]() | M36WT864TF-70ZA6 | M36WT864TF-70ZA6 ST BGA | M36WT864TF-70ZA6.pdf | |
![]() | TPC8026H | TPC8026H TOSHIBA SOP-8 | TPC8026H.pdf | |
![]() | GA-4 | GA-4 WINBOND SMD or Through Hole | GA-4.pdf |