창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TP3054JC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TP3054JC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TP3054JC | |
| 관련 링크 | TP30, TP3054JC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SLPX822M050H3P3 | 8200µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 57 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 85°C | SLPX822M050H3P3.pdf | |
![]() | DEA162450BT-2130B1-H | DEA162450BT-2130B1-H ORIGINAL SMD or Through Hole | DEA162450BT-2130B1-H.pdf | |
![]() | SDE2546-5 | SDE2546-5 ORIGINAL DIP8 | SDE2546-5.pdf | |
![]() | ATA016A0X3-SR | ATA016A0X3-SR TYCO con | ATA016A0X3-SR.pdf | |
![]() | R7174-16P | R7174-16P CONEXANT BGA | R7174-16P.pdf | |
![]() | MP7246JPN | MP7246JPN MP DIP | MP7246JPN.pdf | |
![]() | LDG6T | LDG6T ORIGINAL TSOPJW-12 | LDG6T.pdf | |
![]() | CB057D0824JBC | CB057D0824JBC AVX SMD or Through Hole | CB057D0824JBC.pdf | |
![]() | W981216BH-75L | W981216BH-75L WINBOND TSOP | W981216BH-75L.pdf | |
![]() | rl2512fk-070r22 | rl2512fk-070r22 yag SMD or Through Hole | rl2512fk-070r22.pdf | |
![]() | EM84501AP | EM84501AP EMC DIP | EM84501AP.pdf | |
![]() | D61002GC A0 | D61002GC A0 NEC QFP | D61002GC A0.pdf |