창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TP3054BBW | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TP3054BBW | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TP3054BBW | |
| 관련 링크 | TP305, TP3054BBW 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445I33E14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I33E14M31818.pdf | |
![]() | CHORUS-COM20.0 | CHORUS-COM20.0 KYC PLCC | CHORUS-COM20.0.pdf | |
![]() | 50579405 | 50579405 MOLEX A | 50579405.pdf | |
![]() | TMP175AIDGKRG4 | TMP175AIDGKRG4 TI MSOP8 | TMP175AIDGKRG4.pdf | |
![]() | TCC8150 | TCC8150 MUSIC QFP | TCC8150.pdf | |
![]() | MBR30100W | MBR30100W MCC TO-3P | MBR30100W.pdf | |
![]() | K8P6415UQB-PI4B000 | K8P6415UQB-PI4B000 SAMSUNG TSSOP | K8P6415UQB-PI4B000.pdf | |
![]() | 216T9NBGA13FHG | 216T9NBGA13FHG ORIGINAL BGA | 216T9NBGA13FHG.pdf | |
![]() | HXA2V562YD/YE | HXA2V562YD/YE HITachi SMD or Through Hole | HXA2V562YD/YE.pdf | |
![]() | MAX3223EUP | MAX3223EUP MAXIM SMD or Through Hole | MAX3223EUP.pdf | |
![]() | TDA1519CDT | TDA1519CDT NXP ZIP11 | TDA1519CDT.pdf | |
![]() | W42C26A-16G | W42C26A-16G W SMD or Through Hole | W42C26A-16G.pdf |