창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TP2540N3-G-P002 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TP2540 | |
| PCN 조립/원산지 | Fab Site Addition 14/Aug/2014 Fab Site Addition 09/Mar/2015 Assembly Site Add 8/Jun/2016 Supertex 03/Aug/2016 | |
| PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 400V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 86mA(Tj) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 25옴 @ 100mA, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.4V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 125pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 740mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-226-3, TO-92-3 표준 본체(TO-226AA) | |
| 공급 장치 패키지 | TO-92-3 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TP2540N3-G-P002 | |
| 관련 링크 | TP2540N3-, TP2540N3-G-P002 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9121AI-2C3-33E100.000000Y | OSC XO 3.3V 100MHZ | SIT9121AI-2C3-33E100.000000Y.pdf | |
![]() | TA305PA200RJ | RES 200 OHM 5W 5% RADIAL | TA305PA200RJ.pdf | |
![]() | Y107310R0000B9L | RES 10 OHM 1/4W 0.1% RADIAL | Y107310R0000B9L.pdf | |
![]() | FXA2G122Y | FXA2G122Y Hitachi DIP | FXA2G122Y.pdf | |
![]() | SAF130.000MC16X-TC11 | SAF130.000MC16X-TC11 MURATA SMD-DIP | SAF130.000MC16X-TC11.pdf | |
![]() | 200ME10FC | 200ME10FC SANYO SMD or Through Hole | 200ME10FC.pdf | |
![]() | SN75LBC976DL | SN75LBC976DL TI TSOP | SN75LBC976DL.pdf | |
![]() | 38510/3 | 38510/3 HAR DIP | 38510/3.pdf | |
![]() | L24C16B-TI | L24C16B-TI CO MSOP-8 | L24C16B-TI.pdf | |
![]() | CC20CG1H470J | CC20CG1H470J MITSUBISHI SMD or Through Hole | CC20CG1H470J.pdf | |
![]() | BC278A | BC278A MOT CAN3 | BC278A.pdf | |
![]() | MN4021BS | MN4021BS PAN SOP-16 | MN4021BS.pdf |