창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TP2502N8-G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TP2502 | |
PCN 설계/사양 | Die Attach Material Update 26/Aug/2015 | |
PCN 조립/원산지 | Additional Fabrication Site 03/Sep/2014 Fab Site Addition 14/Aug/2014 Die Material/Assembly Site 29/Jul/2015 | |
PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 630mA(Tj) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2옴 @ 1A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.4V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 125pF @ 20V | |
전력 - 최대 | 1.6W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-243AA | |
공급 장치 패키지 | TO-243AA(SOT-89) | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TP2502N8-G | |
관련 링크 | TP2502, TP2502N8-G 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | ABLS-18.432MHZ-B4-T | 18.432MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS-18.432MHZ-B4-T.pdf | |
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![]() | CMF60390R00JHEK | RES 390 OHM 1W 5% AXIAL | CMF60390R00JHEK.pdf | |
![]() | NPI-19B-050GV | Pressure Sensor 50 PSI (344.74 kPa) Vented Gauge Male - 1/2" (12.7mm) UNF 0 mV ~ 100 mV Cylinder | NPI-19B-050GV.pdf | |
![]() | NV73C2BTTE22 | NV73C2BTTE22 KOA SMD | NV73C2BTTE22.pdf | |
![]() | U.1FWJ49 | U.1FWJ49 ORIGINAL SOT89 | U.1FWJ49.pdf | |
![]() | SP0508-181KR40-PF | SP0508-181KR40-PF TDK SMD | SP0508-181KR40-PF.pdf | |
![]() | BN1074M4 | BN1074M4 BOS SMD or Through Hole | BN1074M4.pdf | |
![]() | VT16051C | VT16051C KIGHLY SMD or Through Hole | VT16051C.pdf | |
![]() | H3 SOT363 | H3 SOT363 ROHM SOT363 | H3 SOT363.pdf | |
![]() | NE592/BCA | NE592/BCA S DIP | NE592/BCA.pdf |