창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TP2435N8-G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TP2435 | |
| PCN 설계/사양 | Die Attach Material Update 26/Aug/2015 | |
| PCN 조립/원산지 | Additional Fabrication Site 03/Sep/2014 Fab Site Addition 14/Aug/2014 Die Material/Assembly Site 29/Jul/2015 | |
| PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 350V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 231mA(Tj) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 15옴 @ 500mA, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.4V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 200pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 1.6W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-243AA | |
| 공급 장치 패키지 | TO-243AA(SOT-89) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TP2435N8-G | |
| 관련 링크 | TP2435, TP2435N8-G 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | USH1C220MPD | 22µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 85°C | USH1C220MPD.pdf | |
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![]() | ECQB2103JF | ECQB2103JF PANASONIC DIP | ECQB2103JF.pdf | |
![]() | SDA5223-A013. | SDA5223-A013. SIEMENS DIP52 | SDA5223-A013..pdf | |
![]() | LSC441046FN | LSC441046FN MOT PLCC52 | LSC441046FN.pdf | |
![]() | BA3220FV | BA3220FV ROHM TSSOP | BA3220FV.pdf | |
![]() | 125K250D18L4 | 125K250D18L4 KEMET SMD or Through Hole | 125K250D18L4.pdf | |
![]() | DDA150ZGU160 | DDA150ZGU160 TI BGA | DDA150ZGU160.pdf | |
![]() | HPI5022-5R6M | HPI5022-5R6M EROCORE NA | HPI5022-5R6M.pdf | |
![]() | LM3445-120VSMEVN | LM3445-120VSMEVN NSC SMD or Through Hole | LM3445-120VSMEVN.pdf | |
![]() | SPX29301-T5-5-0 | SPX29301-T5-5-0 SPREADTRUM A | SPX29301-T5-5-0.pdf |