창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TP2206I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TP2206I | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TP2206I | |
| 관련 링크 | TP22, TP2206I 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D110FXAAJ | 11pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D110FXAAJ.pdf | |
![]() | MFU1206FF00500P500 | FUSE BOARD MNT 500MA 63VDC 1206 | MFU1206FF00500P500.pdf | |
![]() | BC817-40,215 | TRANS NPN 45V 0.5A SOT23 | BC817-40,215.pdf | |
![]() | RN60D1331F | RN60D1331F DALE DIP | RN60D1331F.pdf | |
![]() | NCP623MN-28R2G | NCP623MN-28R2G ON MICRO-8 | NCP623MN-28R2G.pdf | |
![]() | CD82C54/B | CD82C54/B HARRIS DIP | CD82C54/B.pdf | |
![]() | 2745AL2 | 2745AL2 BEL SMD or Through Hole | 2745AL2.pdf | |
![]() | 30KP40C | 30KP40C MICROSEMI SMD | 30KP40C.pdf | |
![]() | H3080 | H3080 ORIGINAL SMD | H3080.pdf | |
![]() | HVC133TRF-E/P3 | HVC133TRF-E/P3 RENESAS SMD or Through Hole | HVC133TRF-E/P3.pdf | |
![]() | K9F2G08U0M | K9F2G08U0M Samsung TSOP | K9F2G08U0M.pdf |