창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TP2104N3-G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TP2104 | |
| PCN 조립/원산지 | Additional Fabrication Site 03/Sep/2014 Fab Site Addition 14/Aug/2014 Assembly Site Add 8/Jun/2016 Supertex 03/Aug/2016 | |
| PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 175mA(Tj) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 6옴 @ 500mA, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 60pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 740mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-226-3, TO-92-3 표준 본체(TO-226AA) | |
| 공급 장치 패키지 | TO-92-3 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TP2104N3-G | |
| 관련 링크 | TP2104, TP2104N3-G 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | CM309E16000000ABNT | 16MHz ±30ppm 수정 30pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E16000000ABNT.pdf | |
![]() | FOD8012R2 | Logic Output Optoisolator 15Mbps Push-Pull, Totem Pole 3750Vrms 2 Channel 20kV/µs CMTI 8-SOIC | FOD8012R2.pdf | |
![]() | PCN-123D3MHZ/12V | PCN-123D3MHZ/12V TUCO DIP-4 | PCN-123D3MHZ/12V.pdf | |
![]() | 2198MST | 2198MST CTS SMD or Through Hole | 2198MST.pdf | |
![]() | LE7602LAC | LE7602LAC HITACHI SMD | LE7602LAC.pdf | |
![]() | ADG3243BRJ-REEL | ADG3243BRJ-REEL AD SOT23 8 | ADG3243BRJ-REEL.pdf | |
![]() | FH12-45S-0.5SH(69) | FH12-45S-0.5SH(69) Hirose Connector | FH12-45S-0.5SH(69).pdf | |
![]() | Y5-0 | Y5-0 NO SMD or Through Hole | Y5-0.pdf | |
![]() | XC4005-3PQ160C | XC4005-3PQ160C XILTNX QFP | XC4005-3PQ160C.pdf | |
![]() | L777HDB44PD1CH4R | L777HDB44PD1CH4R NULL NULL | L777HDB44PD1CH4R.pdf |