창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TP13054BDW | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TP13054BDW | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TP13054BDW | |
| 관련 링크 | TP1305, TP13054BDW 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MBA02040C3309FCT00 | RES 33 OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C3309FCT00.pdf | |
![]() | H868RFCA | RES 68.0 OHM 1/4W 1% AXIAL | H868RFCA.pdf | |
![]() | L0805 5R6CEWTR | L0805 5R6CEWTR AVX 0805-5.6N | L0805 5R6CEWTR.pdf | |
![]() | LM146J/883 | LM146J/883 NS DIP | LM146J/883.pdf | |
![]() | XC5VFX30T | XC5VFX30T XILINX BGA | XC5VFX30T.pdf | |
![]() | MB64H116M-G | MB64H116M-G FUJ DIP | MB64H116M-G.pdf | |
![]() | K7A403601M-QC10 | K7A403601M-QC10 SAMSUNG QFP | K7A403601M-QC10.pdf | |
![]() | SS6383AGSTR | SS6383AGSTR SILICON SMD or Through Hole | SS6383AGSTR.pdf | |
![]() | A80550 | A80550 NO QFN-8 | A80550.pdf | |
![]() | ESMQ201ETD220MJ16S | ESMQ201ETD220MJ16S Chemi-con NA | ESMQ201ETD220MJ16S.pdf | |
![]() | LT076CT-5 | LT076CT-5 LINEAR DIP | LT076CT-5.pdf | |
![]() | CTJA101 | CTJA101 S SOP38 | CTJA101.pdf |