창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TP12SH9CBE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TP12SH9CBE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TP12SH9CBE | |
관련 링크 | TP12SH, TP12SH9CBE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CX3225SB38400H0FLJCC | 38.4MHz ±10ppm 수정 12pF 50옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB38400H0FLJCC.pdf | |
![]() | TA-150.000MBD-T | 150MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 30mA Enable/Disable | TA-150.000MBD-T.pdf | |
![]() | 9028CHFAB-1S | 9028CHFAB-1S ORIGINAL QFP | 9028CHFAB-1S.pdf | |
![]() | 715P82392LA3 | 715P82392LA3 VISHAY DIP | 715P82392LA3.pdf | |
![]() | TEA7037DP2 | TEA7037DP2 SAMSUNG DIP28 | TEA7037DP2.pdf | |
![]() | I3DB18F4620 | I3DB18F4620 RF SMD or Through Hole | I3DB18F4620.pdf | |
![]() | MAX1992ETG | MAX1992ETG MAXIM QFN24 | MAX1992ETG.pdf | |
![]() | SELU2910C-S | SELU2910C-S SANKEN DIP | SELU2910C-S.pdf | |
![]() | TPS3126E12DBVTG4 | TPS3126E12DBVTG4 TI-BB SOT5 | TPS3126E12DBVTG4.pdf | |
![]() | PI2EQX4951SL | PI2EQX4951SL PERICOM SMD or Through Hole | PI2EQX4951SL.pdf | |
![]() | 552209-1 | 552209-1 TYCO con | 552209-1.pdf | |
![]() | L1A7910 | L1A7910 LST DIP | L1A7910.pdf |