창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TP11SHCBE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TP11SHCBE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TP11SHCBE | |
| 관련 링크 | TP11S, TP11SHCBE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECO-S2DP122EA | 1200µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 166 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 85°C | ECO-S2DP122EA.pdf | |
![]() | 445A23K24M00000 | 24MHz ±20ppm 수정 8pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A23K24M00000.pdf | |
![]() | CRCW08056M04FKEB | RES SMD 6.04M OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08056M04FKEB.pdf | |
![]() | F54F25L | F54F25L NS CDIP | F54F25L.pdf | |
![]() | DDR-32MX8 | DDR-32MX8 TMTC TSSOP | DDR-32MX8.pdf | |
![]() | LPC2106FHN48/01-S | LPC2106FHN48/01-S NXP LQFP48 | LPC2106FHN48/01-S.pdf | |
![]() | BBY58-03WE6327 | BBY58-03WE6327 Infineon SCD80 | BBY58-03WE6327.pdf | |
![]() | LD1117S12CTR. | LD1117S12CTR. ST SOT-223 | LD1117S12CTR..pdf | |
![]() | MAX3238IDBR | MAX3238IDBR TI SSOP | MAX3238IDBR.pdf | |
![]() | PRC221330M/220M | PRC221330M/220M CMD SSOP-20 | PRC221330M/220M.pdf | |
![]() | BD8622 | BD8622 ROHM TSSOP20 | BD8622.pdf | |
![]() | UPD6600AGS-K29 | UPD6600AGS-K29 NEC SOP-20 | UPD6600AGS-K29.pdf |