창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TP100P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TP100P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TP100P | |
관련 링크 | TP1, TP100P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D100MLAAJ | 10pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D100MLAAJ.pdf | |
![]() | VJ1825A331KBLAT4X | 330pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825A331KBLAT4X.pdf | |
![]() | CMF552R7000JKR6 | RES 2.7 OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF552R7000JKR6.pdf | |
![]() | 312261 | 312261 THE SMD or Through Hole | 312261.pdf | |
![]() | RP901K011C | RP901K011C RICOH DFN(PLP)2527-10 | RP901K011C.pdf | |
![]() | WE91510A | WE91510A WINBOND DIP | WE91510A.pdf | |
![]() | WKSEB-VERS1.0 | WKSEB-VERS1.0 MICROCHIP SMD18 | WKSEB-VERS1.0.pdf | |
![]() | 0402N1R8C500NT | 0402N1R8C500NT M SMD or Through Hole | 0402N1R8C500NT.pdf | |
![]() | AP6679GP-HF | AP6679GP-HF ORIGINAL SMD or Through Hole | AP6679GP-HF.pdf | |
![]() | D-0600 | D-0600 DONAU SMD or Through Hole | D-0600.pdf | |
![]() | S3C7335X85-C0C8 | S3C7335X85-C0C8 SAMSUNG SMD or Through Hole | S3C7335X85-C0C8.pdf | |
![]() | T224L12L3 | T224L12L3 ST BGA | T224L12L3.pdf |