창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TP0604N3-G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TP0604 | |
PCN 조립/원산지 | Additional Fabrication Site 03/Sep/2014 Fab Site Addition 14/Aug/2014 Assembly Site Add 8/Jun/2016 Supertex 03/Aug/2016 | |
PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 430mA(Tj) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2옴 @ 1A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.4V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 150pF @ 20V | |
전력 - 최대 | 740mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | TO-226-3, TO-92-3 표준 본체(TO-226AA) | |
공급 장치 패키지 | TO-92-3 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TP0604N3-G | |
관련 링크 | TP0604, TP0604N3-G 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | B43305G2108M87 | 1000µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 130 mOhm @ 100Hz 2000 Hrs @ 85°C | B43305G2108M87.pdf | |
![]() | 12101A272FA12A | 2700pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 12101A272FA12A.pdf | |
![]() | TQ2SA-4.5V-X | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TQ2SA-4.5V-X.pdf | |
![]() | CMF5533K200BHEB | RES 33.2K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5533K200BHEB.pdf | |
![]() | MAX208ERG | MAX208ERG MAXIM CDIP | MAX208ERG.pdf | |
![]() | D6222 | D6222 NEC SOP | D6222.pdf | |
![]() | US3FA-13 | US3FA-13 VISHAY DO214AC | US3FA-13 .pdf | |
![]() | SLA907FF3E | SLA907FF3E ORIGINAL QFP | SLA907FF3E.pdf | |
![]() | AT27C02015PC | AT27C02015PC ATT DIP | AT27C02015PC.pdf | |
![]() | L220A577 733/128 SL5SN | L220A577 733/128 SL5SN INTEL BGA | L220A577 733/128 SL5SN.pdf | |
![]() | LYT676R2-3-0-20 | LYT676R2-3-0-20 OSRAM SMD | LYT676R2-3-0-20.pdf | |
![]() | BZT55B51 | BZT55B51 VISHAY/TFK SOD-80 | BZT55B51.pdf |