창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TP-75-BNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TP-75-BNC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TP-75-BNC | |
관련 링크 | TP-75, TP-75-BNC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GTCS35-231M-R05 | GDT 230V 20% 5KA SURFACE MOUNT | GTCS35-231M-R05.pdf | |
![]() | 445W25G12M00000 | 12MHz ±20ppm 수정 30pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W25G12M00000.pdf | |
![]() | SIT8008BI-82-33E-83.300000T | OSC XO 3.3V 83.3MHZ OE | SIT8008BI-82-33E-83.300000T.pdf | |
![]() | AIAP-03-182K | 1.8mH Unshielded Wirewound Inductor 640mA 1.56 Ohm Max Axial | AIAP-03-182K.pdf | |
![]() | M37702E4DFP | M37702E4DFP ORIGINAL QFP | M37702E4DFP.pdf | |
![]() | SSP5N80A | SSP5N80A ORIGINAL DIPSMD | SSP5N80A.pdf | |
![]() | K4B2G0846B-HCH9 | K4B2G0846B-HCH9 SAMSUNG BGA | K4B2G0846B-HCH9.pdf | |
![]() | X40421V14I-A | X40421V14I-A XCR Call | X40421V14I-A.pdf | |
![]() | S-818A50AMC-BHE | S-818A50AMC-BHE SII SOT153 | S-818A50AMC-BHE.pdf | |
![]() | SK3505 | SK3505 UTC TO92 | SK3505.pdf | |
![]() | 28C16A-15I | 28C16A-15I MICROCHIP PLCC-32 | 28C16A-15I.pdf | |
![]() | UWR-30377 | UWR-30377 DATEL SMD or Through Hole | UWR-30377.pdf |