창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TOP269KG-TL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 4(72시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TOP264-271 | |
| 종류 | 집적 회로(IC) | |
| 제품군 | PMIC - AC DC 컨버터, 오프라인 스위치 | |
| 제조업체 | Power Integrations | |
| 계열 | TOPSwitch®-JX | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 출력 분리 | 절연 | |
| 내부 스위치 | 있음 | |
| 전압 - 항복 | 725V | |
| 토폴로지 | 플라이 백 | |
| 전압 - 시동 | - | |
| 전압 - 공급(Vcc/Vdd) | - | |
| 듀티 사이클 | 78% | |
| 주파수 - 스위칭 | 66kHz, 132kHz | |
| 전력(와트) | 81W | |
| 고장 보호 | 전류 제한, 과부하, 과온, 과전압, 단락 | |
| 제어 특징 | 주파수 제어 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 패키지/케이스 | 12-BESOP(0.350", 8.89mm 폭) 11리드, 노출형 패드 | |
| 공급 장치 패키지 | 12-ESOP | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TOP269KG-TL | |
| 관련 링크 | TOP269, TOP269KG-TL 데이터 시트, Power Integrations 에이전트 유통 | |
| SLP222M063C3P3 | 2200µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 181 mOhm 3000 Hrs @ 105°C | SLP222M063C3P3.pdf | ||
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![]() | ABM8-26.5942MHZ-R80-B2X-T | 26.5942MHz ±20ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8-26.5942MHZ-R80-B2X-T.pdf | |
![]() | RS32C | RS32C AUK SMC | RS32C.pdf | |
![]() | HD647327 | HD647327 ORIGINAL SMD or Through Hole | HD647327.pdf | |
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![]() | MBRS3100LT3 | MBRS3100LT3 ON SMB.SMC | MBRS3100LT3.pdf | |
![]() | DAC7714UB/1K | DAC7714UB/1K TEXASINSTRUMENTS SMD or Through Hole | DAC7714UB/1K.pdf | |
![]() | SR20100CT | SR20100CT ORIGINAL TO220 | SR20100CT.pdf | |
![]() | HFW20R-1STE9LF | HFW20R-1STE9LF FCI SMD or Through Hole | HFW20R-1STE9LF.pdf | |
![]() | K4D263238A | K4D263238A SAMSUNG BGA | K4D263238A.pdf | |
![]() | 0050+ | 0050+ Pctel P0804BD | 0050+.pdf |