창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TOP266KG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TOP264-271 | |
참조 설계 라이브러리 | RDK-242: 30W, 12V @ 2.5A, 85~264VAC | |
PCN 설계/사양 | MSL Update 30/Oct/2013 Design Chgs 29/Jul/2016 | |
PCN 조립/원산지 | HALT 26/Jan/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices 15/Mar/2011 | |
종류 | 집적 회로(IC) | |
제품군 | PMIC - AC DC 컨버터, 오프라인 스위치 | |
제조업체 | Power Integrations | |
계열 | TOPSwitch®-JX | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
출력 분리 | 절연 | |
내부 스위치 | 있음 | |
전압 - 항복 | 725V | |
토폴로지 | 플라이 백 | |
전압 - 시동 | - | |
전압 - 공급(Vcc/Vdd) | - | |
듀티 사이클 | 78% | |
주파수 - 스위칭 | 66kHz, 132kHz | |
전력(와트) | 58W | |
고장 보호 | 전류 제한, 과부하, 과온, 과전압, 단락 | |
제어 특징 | 주파수 제어 | |
작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
패키지/케이스 | 12-BESOP(0.350", 8.89mm 폭) 11리드, 노출형 패드 | |
공급 장치 패키지 | 12-ESOP | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
표준 포장 | 48 | |
다른 이름 | 596-1399 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TOP266KG | |
관련 링크 | TOP2, TOP266KG 데이터 시트, Power Integrations 에이전트 유통 |
![]() | 416F27122CTR | 27.12MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27122CTR.pdf | |
![]() | SR1218KK-079R1L | RES SMD 9.1 OHM 1W 1812 WIDE | SR1218KK-079R1L.pdf | |
![]() | MK2771-02S | MK2771-02S N/A NC | MK2771-02S.pdf | |
![]() | YG862C06R | YG862C06R FUJ/ TO-220F | YG862C06R.pdf | |
![]() | AST0550304 | AST0550304 ECS SMD or Through Hole | AST0550304.pdf | |
![]() | 93S46LEM8/EM8 | 93S46LEM8/EM8 NSC SO-8 | 93S46LEM8/EM8.pdf | |
![]() | B10B-EH-A(LF)(SN) | B10B-EH-A(LF)(SN) JST ROHS | B10B-EH-A(LF)(SN).pdf | |
![]() | MTV038N-15. | MTV038N-15. MYSON DIP16 | MTV038N-15..pdf | |
![]() | S3P9428XZZ-S0B8 | S3P9428XZZ-S0B8 SAMSUNG SOP | S3P9428XZZ-S0B8.pdf | |
![]() | ISPGD160VA3Q208-5I | ISPGD160VA3Q208-5I MICROTRAN QFP | ISPGD160VA3Q208-5I.pdf | |
![]() | PE4140-02 | PE4140-02 PEREGRINE SMD or Through Hole | PE4140-02.pdf | |
![]() | STRS6708/STRS6708A | STRS6708/STRS6708A SK ZIP | STRS6708/STRS6708A.pdf |