창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TOP259EG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TOP252-62 | |
| PCN 설계/사양 | Design Chgs 29/Jul/2016 | |
| PCN 조립/원산지 | Assembly Site Addition 21/Oct/2014 HALT 26/Jan/2016 | |
| 종류 | 집적 회로(IC) | |
| 제품군 | PMIC - AC DC 컨버터, 오프라인 스위치 | |
| 제조업체 | Power Integrations | |
| 계열 | TOPSwitch®-HX | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 출력 분리 | 절연 | |
| 내부 스위치 | 있음 | |
| 전압 - 항복 | 700V | |
| 토폴로지 | 플라이 백 | |
| 전압 - 시동 | - | |
| 전압 - 공급(Vcc/Vdd) | - | |
| 듀티 사이클 | 78% | |
| 주파수 - 스위칭 | 66kHz, 132kHz | |
| 전력(와트) | 238W | |
| 고장 보호 | 전류 제한, 과온, 과전압 | |
| 제어 특징 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 패키지/케이스 | 7-SIP, 6리드(Lead), 노출형 패드, 성형 리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | eSIP-7C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 표준 포장 | 48 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TOP259EG | |
| 관련 링크 | TOP2, TOP259EG 데이터 시트, Power Integrations 에이전트 유통 | |
![]() | 402F30722IDT | 30.72MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F30722IDT.pdf | |
![]() | CV21X5R226M06AT | CV21X5R226M06AT AVX SMD or Through Hole | CV21X5R226M06AT.pdf | |
![]() | GS88218AB-166I | GS88218AB-166I GSI BGA | GS88218AB-166I.pdf | |
![]() | R30-110U | R30-110U LTS RadialLead | R30-110U.pdf | |
![]() | 54722-0604 | 54722-0604 MOLEX SMD or Through Hole | 54722-0604.pdf | |
![]() | ST207EBDR | ST207EBDR ST SOP24 | ST207EBDR.pdf | |
![]() | TC58FVB800FT-10 | TC58FVB800FT-10 TOSHIBA TSSOP | TC58FVB800FT-10.pdf | |
![]() | C2220C684K5RAC | C2220C684K5RAC KEMET SMD | C2220C684K5RAC.pdf | |
![]() | AM26LS90PC | AM26LS90PC NS DIP-16 | AM26LS90PC.pdf | |
![]() | PC74HC132DR2 | PC74HC132DR2 PHI SOP-14 | PC74HC132DR2.pdf | |
![]() | KA2184D | KA2184D SAMSUNG SOP | KA2184D.pdf | |
![]() | TC7WF00FK | TC7WF00FK TOS SOP | TC7WF00FK.pdf |