창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TOP259EG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TOP252-62 | |
PCN 설계/사양 | Design Chgs 29/Jul/2016 | |
PCN 조립/원산지 | Assembly Site Addition 21/Oct/2014 HALT 26/Jan/2016 | |
종류 | 집적 회로(IC) | |
제품군 | PMIC - AC DC 컨버터, 오프라인 스위치 | |
제조업체 | Power Integrations | |
계열 | TOPSwitch®-HX | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
출력 분리 | 절연 | |
내부 스위치 | 있음 | |
전압 - 항복 | 700V | |
토폴로지 | 플라이 백 | |
전압 - 시동 | - | |
전압 - 공급(Vcc/Vdd) | - | |
듀티 사이클 | 78% | |
주파수 - 스위칭 | 66kHz, 132kHz | |
전력(와트) | 238W | |
고장 보호 | 전류 제한, 과온, 과전압 | |
제어 특징 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
패키지/케이스 | 7-SIP, 6리드(Lead), 노출형 패드, 성형 리드(Lead) | |
공급 장치 패키지 | eSIP-7C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
표준 포장 | 48 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TOP259EG | |
관련 링크 | TOP2, TOP259EG 데이터 시트, Power Integrations 에이전트 유통 |
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![]() | LK21252R2K-T | 2.2µH Shielded Multilayer Inductor 50mA 500 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | LK21252R2K-T.pdf | |
![]() | H812K1BCA | RES 12.1K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H812K1BCA.pdf | |
![]() | BR25H010FJ-WE2 | BR25H010FJ-WE2 ROHM SMD or Through Hole | BR25H010FJ-WE2.pdf | |
![]() | TCM1210U-300-2P | TCM1210U-300-2P TDK SMD | TCM1210U-300-2P.pdf | |
![]() | TAV669806 | TAV669806 TER CONN | TAV669806.pdf | |
![]() | IDT71256S100B | IDT71256S100B IDT DIP | IDT71256S100B.pdf | |
![]() | MN15828W2E | MN15828W2E MOT DIP-28 | MN15828W2E.pdf | |
![]() | HPAKC9000-80058 | HPAKC9000-80058 SHARP SMD or Through Hole | HPAKC9000-80058.pdf | |
![]() | XC2S600-7FG456C | XC2S600-7FG456C XILINX BGA | XC2S600-7FG456C.pdf | |
![]() | VFC32KP. | VFC32KP. BB DIP14 | VFC32KP..pdf |