창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TOP258MN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TOP252-62 | |
| 제품 교육 모듈 | TOPSwitch® HX General Introduction | |
| 참조 설계 라이브러리 | DER-161: 35W, 24V @ 1.4A, 90 ~ 265VAC in | |
| PCN 조립/원산지 | Wafer Fab Site 20/Jun/2014 Improved Passivation 23/Jun/2015 HALT 26/Jan/2016 | |
| 카탈로그 페이지 | 1197 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 집적 회로(IC) | |
| 제품군 | PMIC - AC DC 컨버터, 오프라인 스위치 | |
| 제조업체 | Power Integrations | |
| 계열 | TOPSwitch®-HX | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 출력 분리 | 절연 | |
| 내부 스위치 | 있음 | |
| 전압 - 항복 | 700V | |
| 토폴로지 | 플라이 백 | |
| 전압 - 시동 | - | |
| 전압 - 공급(Vcc/Vdd) | - | |
| 듀티 사이클 | 78% | |
| 주파수 - 스위칭 | 66kHz | |
| 전력(와트) | 48W | |
| 고장 보호 | 전류 제한, 과온, 과전압 | |
| 제어 특징 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 패키지/케이스 | 10-SDIP(0.300", 7.62mm), 9 리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | SDIP-10C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 596-1191-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TOP258MN | |
| 관련 링크 | TOP2, TOP258MN 데이터 시트, Power Integrations 에이전트 유통 | |
![]() | RC0805FR-071K33L | RES SMD 1.33K OHM 1% 1/8W 0805 | RC0805FR-071K33L.pdf | |
![]() | L-113IDT | L-113IDT KINGBRIGHT LED | L-113IDT.pdf | |
![]() | GP2Y1001AU | GP2Y1001AU SHARP SMD or Through Hole | GP2Y1001AU.pdf | |
![]() | PCD8025HL/E26 | PCD8025HL/E26 NXP QFP | PCD8025HL/E26.pdf | |
![]() | LA212B/G-PF | LA212B/G-PF LIGITEK ROHS | LA212B/G-PF.pdf | |
![]() | MPC17C724 | MPC17C724 FREESCAL BGA | MPC17C724.pdf | |
![]() | 2SD976(A) | 2SD976(A) HIT TO-220 | 2SD976(A).pdf | |
![]() | SAFEF942MAL0F00 | SAFEF942MAL0F00 ORIGINAL SMD or Through Hole | SAFEF942MAL0F00.pdf | |
![]() | TCRUM-SBN18/1XEB | TCRUM-SBN18/1XEB ST NiAuSawnBumpedWa | TCRUM-SBN18/1XEB.pdf | |
![]() | CSIZ | CSIZ ORIGINAL SOT23-5 6 | CSIZ.pdf | |
![]() | FAN1587AM15X | FAN1587AM15X Fairchild SMD or Through Hole | FAN1587AM15X.pdf | |
![]() | 74LVT125D(SOIC-3.9 | 74LVT125D(SOIC-3.9 NXP Standard | 74LVT125D(SOIC-3.9.pdf |