창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TOP258GN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 4(72시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TOP252-62 | |
| 참조 설계 라이브러리 | DER-161: 35W, 24V @ 1.4A, 90 ~ 265VAC in | |
| PCN 설계/사양 | Wire Bonding Chg 21/Mar/2016 | |
| PCN 조립/원산지 | Wafer Fab Site 20/Jun/2014 Improved Passivation 23/Jun/2015 HALT 26/Jan/2016 Improve Pass. 26/Jan/2016 | |
| 종류 | 집적 회로(IC) | |
| 제품군 | PMIC - AC DC 컨버터, 오프라인 스위치 | |
| 제조업체 | Power Integrations | |
| 계열 | TOPSwitch®-HX | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 출력 분리 | 절연 | |
| 내부 스위치 | 있음 | |
| 전압 - 항복 | 700V | |
| 토폴로지 | 플라이 백 | |
| 전압 - 시동 | - | |
| 전압 - 공급(Vcc/Vdd) | - | |
| 듀티 사이클 | 78% | |
| 주파수 - 스위칭 | 66kHz | |
| 전력(와트) | 48W | |
| 고장 보호 | 전류 제한, 과온, 과전압 | |
| 제어 특징 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 패키지/케이스 | 8-SMD(7 리드(Lead), 갈매기날개형 | |
| 공급 장치 패키지 | SMD-8C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TOP258GN | |
| 관련 링크 | TOP2, TOP258GN 데이터 시트, Power Integrations 에이전트 유통 | |
![]() | FNA-3/10 | FUSE TRON DUAL-ELEMENT INDICATIN | FNA-3/10.pdf | |
![]() | Y16245R10000D0W | RES SMD 5.1 OHM 0.5% 1/5W 0805 | Y16245R10000D0W.pdf | |
![]() | SPD09N05L | SPD09N05L infineon SOT-252 | SPD09N05L.pdf | |
![]() | LGHK060339NJ-T | LGHK060339NJ-T TAIYOYUDEN O201 | LGHK060339NJ-T.pdf | |
![]() | 6D48 | 6D48 LY SMD or Through Hole | 6D48.pdf | |
![]() | KSEY-15S-8B9P10-23 | KSEY-15S-8B9P10-23 ORIGINAL SMD or Through Hole | KSEY-15S-8B9P10-23.pdf | |
![]() | 0534DGD | 0534DGD AMIS QFP-100 | 0534DGD.pdf | |
![]() | RN4903(TE85L,F) | RN4903(TE85L,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | RN4903(TE85L,F).pdf | |
![]() | TMF605G0006C | TMF605G0006C DSP SMD or Through Hole | TMF605G0006C.pdf | |
![]() | 175050700 | 175050700 ORIGINAL SMD or Through Hole | 175050700.pdf | |
![]() | PHA74LVC1G74DC.125 | PHA74LVC1G74DC.125 ORIGINAL SMD or Through Hole | PHA74LVC1G74DC.125.pdf | |
![]() | KYPCIV0103 | KYPCIV0103 PHI SMD or Through Hole | KYPCIV0103.pdf |