창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TOP258GN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 4(72시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TOP252-62 | |
참조 설계 라이브러리 | DER-161: 35W, 24V @ 1.4A, 90 ~ 265VAC in | |
PCN 설계/사양 | Wire Bonding Chg 21/Mar/2016 | |
PCN 조립/원산지 | Wafer Fab Site 20/Jun/2014 Improved Passivation 23/Jun/2015 HALT 26/Jan/2016 Improve Pass. 26/Jan/2016 | |
종류 | 집적 회로(IC) | |
제품군 | PMIC - AC DC 컨버터, 오프라인 스위치 | |
제조업체 | Power Integrations | |
계열 | TOPSwitch®-HX | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
출력 분리 | 절연 | |
내부 스위치 | 있음 | |
전압 - 항복 | 700V | |
토폴로지 | 플라이 백 | |
전압 - 시동 | - | |
전압 - 공급(Vcc/Vdd) | - | |
듀티 사이클 | 78% | |
주파수 - 스위칭 | 66kHz | |
전력(와트) | 48W | |
고장 보호 | 전류 제한, 과온, 과전압 | |
제어 특징 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
패키지/케이스 | 8-SMD(7 리드(Lead), 갈매기날개형 | |
공급 장치 패키지 | SMD-8C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
표준 포장 | 50 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TOP258GN | |
관련 링크 | TOP2, TOP258GN 데이터 시트, Power Integrations 에이전트 유통 |
![]() | CDBB360-G | DIODE SCHOTTKY 60V 3A DO214AA | CDBB360-G.pdf | |
![]() | PTKM25R-40SM | 25µH Shielded Toroidal Inductor 3.38A 40 mOhm Max Nonstandard | PTKM25R-40SM.pdf | |
![]() | RL0805FR-070R47L | RES SMD 0.47 OHM 1% 1/8W 0805 | RL0805FR-070R47L.pdf | |
![]() | CRCW201024K0JNEFHP | RES SMD 24K OHM 5% 1W 2010 | CRCW201024K0JNEFHP.pdf | |
![]() | GAL16V8D-15LD883 | GAL16V8D-15LD883 ORIGINAL DIP | GAL16V8D-15LD883.pdf | |
![]() | CM32W5R224K50AT | CM32W5R224K50AT Koyocera MLCC | CM32W5R224K50AT.pdf | |
![]() | FBM-10-100505-451T | FBM-10-100505-451T ORIGINAL SMD | FBM-10-100505-451T.pdf | |
![]() | RCLAMP0504M TBT | RCLAMP0504M TBT SEMTECH TSSOP10 | RCLAMP0504M TBT.pdf | |
![]() | AM670-1110-1390TR287 | AM670-1110-1390TR287 ANA SOP | AM670-1110-1390TR287.pdf | |
![]() | LCXH245 | LCXH245 FAI TSSOP | LCXH245.pdf | |
![]() | EXBN4V103JV | EXBN4V103JV PANA SMD or Through Hole | EXBN4V103JV.pdf | |
![]() | 2025 12MHZ | 2025 12MHZ TDK 2025 | 2025 12MHZ.pdf |