창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TOP257GN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 4(72시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TOP252-62 | |
| PCN 설계/사양 | Wire Bonding Chg 21/Mar/2016 | |
| PCN 조립/원산지 | HALT 26/Jan/2016 | |
| 종류 | 집적 회로(IC) | |
| 제품군 | PMIC - AC DC 컨버터, 오프라인 스위치 | |
| 제조업체 | Power Integrations | |
| 계열 | TOPSwitch®-HX | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 출력 분리 | 절연 | |
| 내부 스위치 | 있음 | |
| 전압 - 항복 | 700V | |
| 토폴로지 | 플라이 백 | |
| 전압 - 시동 | - | |
| 전압 - 공급(Vcc/Vdd) | - | |
| 듀티 사이클 | 78% | |
| 주파수 - 스위칭 | 66kHz | |
| 전력(와트) | 41W | |
| 고장 보호 | 전류 제한, 과온, 과전압 | |
| 제어 특징 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 패키지/케이스 | 8-SMD(7 리드(Lead), 갈매기날개형 | |
| 공급 장치 패키지 | SMD-8C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TOP257GN | |
| 관련 링크 | TOP2, TOP257GN 데이터 시트, Power Integrations 에이전트 유통 | |
![]() | EKMH800VSN332MA30S | 3300µF 80V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 75 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | EKMH800VSN332MA30S.pdf | |
![]() | PHP00805H1371BST1 | RES SMD 1.37K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H1371BST1.pdf | |
![]() | CP000575R00KE663 | RES 75 OHM 5W 10% AXIAL | CP000575R00KE663.pdf | |
![]() | CSTCS20.00MX040-TC | CSTCS20.00MX040-TC MURATA CSTCS20.00MX040-TC | CSTCS20.00MX040-TC.pdf | |
![]() | CL-830-L225-PC | CL-830-L225-PC ITX SMD or Through Hole | CL-830-L225-PC.pdf | |
![]() | BSS1232T1G | BSS1232T1G ON SMD or Through Hole | BSS1232T1G.pdf | |
![]() | LP30-160 | LP30-160 MEC 1K BAG | LP30-160.pdf | |
![]() | TM15T3B-M | TM15T3B-M MITSUBISHI SMD or Through Hole | TM15T3B-M.pdf | |
![]() | SQV453226T-6R8J-N | SQV453226T-6R8J-N ORIGINAL SMD or Through Hole | SQV453226T-6R8J-N.pdf | |
![]() | Y2-3T | Y2-3T ORIGINAL SMD or Through Hole | Y2-3T.pdf | |
![]() | TPD1039F(TE12L.Q) | TPD1039F(TE12L.Q) TOSHIBA SMD or Through Hole | TPD1039F(TE12L.Q).pdf |