창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TOP256GN-TL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 4(72시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TOP252-62 | |
제품 교육 모듈 | TOPSwitch® HX General Introduction | |
PCN 조립/원산지 | Improved Passivation 23/Jun/2015 | |
종류 | 집적 회로(IC) | |
제품군 | PMIC - AC DC 컨버터, 오프라인 스위치 | |
제조업체 | Power Integrations | |
계열 | TOPSwitch®-HX | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
출력 분리 | 절연 | |
내부 스위치 | 있음 | |
전압 - 항복 | 700V | |
토폴로지 | 플라이 백 | |
전압 - 시동 | - | |
전압 - 공급(Vcc/Vdd) | - | |
듀티 사이클 | 78% | |
주파수 - 스위칭 | 66kHz | |
전력(와트) | 34W | |
고장 보호 | 전류 제한, 과온, 과전압 | |
제어 특징 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
패키지/케이스 | 8-SMD(7 리드(Lead), 갈매기날개형 | |
공급 장치 패키지 | SMD-8C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 596-1182-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TOP256GN-TL | |
관련 링크 | TOP256, TOP256GN-TL 데이터 시트, Power Integrations 에이전트 유통 |
CGA3E3X5R1V154K080AB | 0.15µF 35V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E3X5R1V154K080AB.pdf | ||
FK14C0G1H472J | 4700pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.217" L x 0.177" W(5.50mm x 4.50mm) | FK14C0G1H472J.pdf | ||
1206CC681KAT1A | 680pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 1206CC681KAT1A.pdf | ||
ESR03EZPJ1R0 | RES SMD 1 OHM 5% 1/4W 0603 | ESR03EZPJ1R0.pdf | ||
MMB02070C2407FB200 | RES SMD 0.24 OHM 1% 1W 0207 | MMB02070C2407FB200.pdf | ||
RCL122515K4FKEG | RES SMD 15.4K OHM 2W 2512 WIDE | RCL122515K4FKEG.pdf | ||
RCP1206W560RGEA | RES SMD 560 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206W560RGEA.pdf | ||
AXK69502204(6F22535) | AXK69502204(6F22535) NAIS PCS | AXK69502204(6F22535).pdf | ||
LM361M/NOPB. | LM361M/NOPB. NS SMD or Through Hole | LM361M/NOPB..pdf | ||
54S169/BEAJC | 54S169/BEAJC TI CDIP | 54S169/BEAJC.pdf | ||
62T01H | 62T01H ST SOP16 | 62T01H.pdf | ||
QMA5419PLK | QMA5419PLK MEDL DIP | QMA5419PLK.pdf |