창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TOP256GN-TL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 4(72시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TOP252-62 | |
제품 교육 모듈 | TOPSwitch® HX General Introduction | |
PCN 조립/원산지 | Improved Passivation 23/Jun/2015 | |
종류 | 집적 회로(IC) | |
제품군 | PMIC - AC DC 컨버터, 오프라인 스위치 | |
제조업체 | Power Integrations | |
계열 | TOPSwitch®-HX | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
출력 분리 | 절연 | |
내부 스위치 | 있음 | |
전압 - 항복 | 700V | |
토폴로지 | 플라이 백 | |
전압 - 시동 | - | |
전압 - 공급(Vcc/Vdd) | - | |
듀티 사이클 | 78% | |
주파수 - 스위칭 | 66kHz | |
전력(와트) | 34W | |
고장 보호 | 전류 제한, 과온, 과전압 | |
제어 특징 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
패키지/케이스 | 8-SMD(7 리드(Lead), 갈매기날개형 | |
공급 장치 패키지 | SMD-8C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 596-1182-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TOP256GN-TL | |
관련 링크 | TOP256, TOP256GN-TL 데이터 시트, Power Integrations 에이전트 유통 |
![]() | CGA3E3X7R1H334K080AB | 0.33µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E3X7R1H334K080AB.pdf | |
![]() | S331K33Y5PR65K7R | 330pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 | S331K33Y5PR65K7R.pdf | |
![]() | 1808WC102ZAT1A | 1000pF 2500V(2.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808WC102ZAT1A.pdf | |
![]() | FSV10120V | DIODE SCHOTTKY 120V 10A TO277-3 | FSV10120V.pdf | |
![]() | TNPW20103K00BEEF | RES SMD 3K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW20103K00BEEF.pdf | |
![]() | A1481F | A1481F SANYO SMD or Through Hole | A1481F.pdf | |
![]() | PMD1109-R30M | PMD1109-R30M YAGEO SMD | PMD1109-R30M.pdf | |
![]() | B7752 | B7752 EPCOS SMD or Through Hole | B7752.pdf | |
![]() | HSB278S | HSB278S HITACHI/RENESAS SOT-323 | HSB278S.pdf | |
![]() | RA4MHZ | RA4MHZ NDK SMD or Through Hole | RA4MHZ.pdf | |
![]() | MPR3378S | MPR3378S STANLEY 2009 | MPR3378S.pdf | |
![]() | CXP807P40Q-2 | CXP807P40Q-2 SONY SMD or Through Hole | CXP807P40Q-2.pdf |