창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TOP255M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TOP255M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TOP255M | |
| 관련 링크 | TOP2, TOP255M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1808Y183JBGAT4X | 0.018µF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.186" L x 0.080" W(4.72mm x 2.03mm) | VJ1808Y183JBGAT4X.pdf | |
![]() | NTSB20100CT-1G | DIODE ARRAY SCHOTTKY 100V I2PAK | NTSB20100CT-1G.pdf | |
![]() | Y006225R0000F0L | RES 25 OHM 0.6W 1% RADIAL | Y006225R0000F0L.pdf | |
![]() | CCR33.33MC6NT | CCR33.33MC6NT TDK SMD or Through Hole | CCR33.33MC6NT.pdf | |
![]() | ICPA1488P | ICPA1488P ICP DIP | ICPA1488P.pdf | |
![]() | SMS3000BQX2LF | SMS3000BQX2LF AMD PGA | SMS3000BQX2LF.pdf | |
![]() | BD183 | BD183 MOTOROLA TO-3 | BD183.pdf | |
![]() | 105164-0001 | 105164-0001 ORIGINAL SMD or Through Hole | 105164-0001.pdf | |
![]() | NJM2761RB1-TE1-#ZZZB | NJM2761RB1-TE1-#ZZZB JRC TVSP10 | NJM2761RB1-TE1-#ZZZB.pdf | |
![]() | PIC30F3010-30/SO | PIC30F3010-30/SO MICROCHI SOP28 | PIC30F3010-30/SO.pdf | |
![]() | IS900XSM | IS900XSM ISOCOM DIPSOP6 | IS900XSM.pdf | |
![]() | MAFR00162GS1S1T | MAFR00162GS1S1T MA/COM SMD or Through Hole | MAFR00162GS1S1T.pdf |