창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TOP255EN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TOP252-62 | |
PCN 조립/원산지 | Assembly Site Addition 21/Oct/2014 HALT 26/Jan/2016 | |
종류 | 집적 회로(IC) | |
제품군 | PMIC - AC DC 컨버터, 오프라인 스위치 | |
제조업체 | Power Integrations | |
계열 | TOPSwitch®-HX | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
출력 분리 | 절연 | |
내부 스위치 | 있음 | |
전압 - 항복 | 700V | |
토폴로지 | 플라이 백 | |
전압 - 시동 | - | |
전압 - 공급(Vcc/Vdd) | - | |
듀티 사이클 | 78% | |
주파수 - 스위칭 | 66kHz, 132kHz | |
전력(와트) | 81W | |
고장 보호 | 전류 제한, 과온, 과전압 | |
제어 특징 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
패키지/케이스 | 7-SIP, 6리드(Lead), 노출형 패드, 성형 리드(Lead) | |
공급 장치 패키지 | eSIP-7C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
표준 포장 | 48 | |
다른 이름 | 596-1208-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TOP255EN | |
관련 링크 | TOP2, TOP255EN 데이터 시트, Power Integrations 에이전트 유통 |
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![]() | XC5VSX50T-FFG665 | XC5VSX50T-FFG665 XILINX BGA | XC5VSX50T-FFG665.pdf | |
![]() | SIT8503X01-DO | SIT8503X01-DO SAMSUNG DIP18 | SIT8503X01-DO.pdf | |
![]() | UT138FF | UT138FF UTC TO-220F | UT138FF.pdf | |
![]() | LH5822 | LH5822 SHARP SMD or Through Hole | LH5822.pdf | |
![]() | RN2307TE85L | RN2307TE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | RN2307TE85L.pdf | |
![]() | B7765 | B7765 EPCOS SMD or Through Hole | B7765.pdf | |
![]() | NCD220J2KVNPOTR | NCD220J2KVNPOTR NIC SMD or Through Hole | NCD220J2KVNPOTR.pdf | |
![]() | AQV221NAZ | AQV221NAZ panasoni DIPSOP6 | AQV221NAZ.pdf | |
![]() | BCM5701KRB | BCM5701KRB BROADCOM BGA- | BCM5701KRB.pdf | |
![]() | P26TG-1218E2:1H35MLF | P26TG-1218E2:1H35MLF PEAK SMD or Through Hole | P26TG-1218E2:1H35MLF.pdf |