창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TOP254MN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TOP252-62 | |
제품 교육 모듈 | TOPSwitch® HX General Introduction | |
참조 설계 라이브러리 | DER-233: 6V @ 2.5A, 15W, 90 ~ 265VAC in | |
PCN 조립/원산지 | HALT 26/Jan/2016 | |
종류 | 집적 회로(IC) | |
제품군 | PMIC - AC DC 컨버터, 오프라인 스위치 | |
제조업체 | Power Integrations | |
계열 | TOPSwitch®-HX | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
출력 분리 | 절연 | |
내부 스위치 | 있음 | |
전압 - 항복 | 700V | |
토폴로지 | 플라이 백 | |
전압 - 시동 | - | |
전압 - 공급(Vcc/Vdd) | - | |
듀티 사이클 | 78% | |
주파수 - 스위칭 | 66kHz | |
전력(와트) | 28W | |
고장 보호 | 전류 제한, 과온, 과전압 | |
제어 특징 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
패키지/케이스 | 10-SDIP(0.300", 7.62mm), 9 리드(Lead) | |
공급 장치 패키지 | SDIP-10C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | 596-1175-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TOP254MN | |
관련 링크 | TOP2, TOP254MN 데이터 시트, Power Integrations 에이전트 유통 |
SR217A331JARTR1 | 330pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR217A331JARTR1.pdf | ||
MS3752 | MS3752 FUJITSU SMD or Through Hole | MS3752.pdf | ||
DS30F3013-30I/SP | DS30F3013-30I/SP MICROCHIP DIP SOP | DS30F3013-30I/SP.pdf | ||
321060 | 321060 TYCO SMD or Through Hole | 321060.pdf | ||
LDC30B190J0950-302 | LDC30B190J0950-302 DB SMD or Through Hole | LDC30B190J0950-302.pdf | ||
BC8527B | BC8527B PHI SMD or Through Hole | BC8527B.pdf | ||
SR215C103KARTR2 | SR215C103KARTR2 AVX SMD or Through Hole | SR215C103KARTR2.pdf | ||
5015680507 | 5015680507 MOLEX SMD or Through Hole | 5015680507.pdf | ||
74LVX3L384WM | 74LVX3L384WM NSC SOP-24 | 74LVX3L384WM.pdf | ||
ZMY6V2GS08 | ZMY6V2GS08 vishay INSTOCKPACK1500 | ZMY6V2GS08.pdf | ||
C150TX11 | C150TX11 PRX MODULE | C150TX11.pdf | ||
FM180L | FM180L rectron DO214AC | FM180L.pdf |