창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TOP254EG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TOP252-62 | |
참조 설계 라이브러리 | DER-233: 6V @ 2.5A, 15W, 90 ~ 265VAC in | |
PCN 설계/사양 | Design Chgs 29/Jul/2016 | |
PCN 조립/원산지 | Assembly Site Addition 21/Oct/2014 HALT 26/Jan/2016 | |
종류 | 집적 회로(IC) | |
제품군 | PMIC - AC DC 컨버터, 오프라인 스위치 | |
제조업체 | Power Integrations | |
계열 | TOPSwitch®-HX | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
출력 분리 | 절연 | |
내부 스위치 | 있음 | |
전압 - 항복 | 700V | |
토폴로지 | 플라이 백 | |
전압 - 시동 | - | |
전압 - 공급(Vcc/Vdd) | - | |
듀티 사이클 | 78% | |
주파수 - 스위칭 | 66kHz, 132kHz | |
전력(와트) | 62W | |
고장 보호 | 전류 제한, 과온, 과전압 | |
제어 특징 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
패키지/케이스 | 7-SIP, 6리드(Lead), 노출형 패드, 성형 리드(Lead) | |
공급 장치 패키지 | eSIP-7C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
표준 포장 | 48 | |
다른 이름 | 596-1326-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TOP254EG | |
관련 링크 | TOP2, TOP254EG 데이터 시트, Power Integrations 에이전트 유통 |
LGU1H822MELC | 8200µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | LGU1H822MELC.pdf | ||
08052U130GAT2A | 13pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08052U130GAT2A.pdf | ||
CRA04S083100RFTD | RES ARRAY 4 RES 100 OHM 0804 | CRA04S083100RFTD.pdf | ||
STUN0B1 | STUN0B1 EIC SMCDO-214AB | STUN0B1.pdf | ||
HIF3CA-10PA-2.54DSA(71) | HIF3CA-10PA-2.54DSA(71) HIROSE SMD or Through Hole | HIF3CA-10PA-2.54DSA(71).pdf | ||
AD7871KP/JPZ | AD7871KP/JPZ AD PLCC | AD7871KP/JPZ.pdf | ||
AD7863AR-2/AR-3/AR-10 | AD7863AR-2/AR-3/AR-10 AD SMD or Through Hole | AD7863AR-2/AR-3/AR-10.pdf | ||
MIC748QS | MIC748QS MIC SOP | MIC748QS.pdf | ||
OTP-2ND-SKEW /243163 | OTP-2ND-SKEW /243163 MX TSOP | OTP-2ND-SKEW /243163.pdf | ||
BDX-P-013 32.768KH | BDX-P-013 32.768KH ORIGINAL SMD or Through Hole | BDX-P-013 32.768KH.pdf | ||
JCI-1516916 | JCI-1516916 MICROCHIP SOP28 | JCI-1516916.pdf |