창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TOP253GN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 4(72시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TOP252-62 | |
| PCN 설계/사양 | Wire Bonding Chg 21/Mar/2016 | |
| PCN 조립/원산지 | Improved Passivation 23/Jun/2015 HALT 26/Jan/2016 | |
| 종류 | 집적 회로(IC) | |
| 제품군 | PMIC - AC DC 컨버터, 오프라인 스위치 | |
| 제조업체 | Power Integrations | |
| 계열 | TOPSwitch®-HX | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 출력 분리 | 절연 | |
| 내부 스위치 | 있음 | |
| 전압 - 항복 | 700V | |
| 토폴로지 | 플라이 백 | |
| 전압 - 시동 | - | |
| 전압 - 공급(Vcc/Vdd) | - | |
| 듀티 사이클 | 78% | |
| 주파수 - 스위칭 | 66kHz | |
| 전력(와트) | 25W | |
| 고장 보호 | 전류 제한, 과온, 과전압 | |
| 제어 특징 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 패키지/케이스 | 8-SMD(7 리드(Lead), 갈매기날개형 | |
| 공급 장치 패키지 | SMD-8C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TOP253GN | |
| 관련 링크 | TOP2, TOP253GN 데이터 시트, Power Integrations 에이전트 유통 | |
![]() | KTR18EZPJ155 | RES SMD 1.5M OHM 5% 1/4W 1206 | KTR18EZPJ155.pdf | |
![]() | 332Z-50V-CCC | 332Z-50V-CCC ORIGINAL SMD or Through Hole | 332Z-50V-CCC .pdf | |
![]() | M430P112 | M430P112 TI SOP20 | M430P112.pdf | |
![]() | CYT2700B50P 5.0V | CYT2700B50P 5.0V CYT SOT89-3 | CYT2700B50P 5.0V.pdf | |
![]() | ELS-511SDRDB/S530-A3 | ELS-511SDRDB/S530-A3 EVERLIGHT SMD or Through Hole | ELS-511SDRDB/S530-A3.pdf | |
![]() | MC149N | MC149N ORIGINAL SMD or Through Hole | MC149N.pdf | |
![]() | XC6129B28AMR | XC6129B28AMR ORIGINAL SMD or Through Hole | XC6129B28AMR.pdf | |
![]() | N364M8802 | N364M8802 ORIGINAL SMD or Through Hole | N364M8802.pdf | |
![]() | K4S641632H-UC75T00 | K4S641632H-UC75T00 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S641632H-UC75T00.pdf | |
![]() | SKKH56/060 | SKKH56/060 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKH56/060.pdf | |
![]() | PSD311L | PSD311L WSI DIP | PSD311L.pdf |