창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TOP232PN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TOP232 - 234 | |
| PCN 설계/사양 | Wire Bonding Chg 21/Mar/2016 | |
| 종류 | 집적 회로(IC) | |
| 제품군 | PMIC - AC DC 컨버터, 오프라인 스위치 | |
| 제조업체 | Power Integrations | |
| 계열 | TOPSwitch®-FX | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | Not For New Designs | |
| 출력 분리 | 절연 | |
| 내부 스위치 | 있음 | |
| 전압 - 항복 | 700V | |
| 토폴로지 | 플라이 백 | |
| 전압 - 시동 | - | |
| 전압 - 공급(Vcc/Vdd) | - | |
| 듀티 사이클 | 78% | |
| 주파수 - 스위칭 | 66kHz ~ 132kHz | |
| 전력(와트) | 15W | |
| 고장 보호 | 전류 제한, 과온, 과전압 | |
| 제어 특징 | 주파수 제어 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 패키지/케이스 | 8-DIP(0.300", 7.62mm), 7 리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | DIP-8B | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TOP232PN | |
| 관련 링크 | TOP2, TOP232PN 데이터 시트, Power Integrations 에이전트 유통 | |
![]() | TSM1C225ASSR | TSM1C225ASSR DAEWOO A | TSM1C225ASSR.pdf | |
![]() | LMV358MX PB | LMV358MX PB NS 3.9MM | LMV358MX PB.pdf | |
![]() | SE2425U-R | SE2425U-R SIGE SMD or Through Hole | SE2425U-R.pdf | |
![]() | LC4256B-75F256A-10 | LC4256B-75F256A-10 LATTICE BGA | LC4256B-75F256A-10.pdf | |
![]() | 20N10 | 20N10 ORIGINAL TO-252 | 20N10.pdf | |
![]() | MVU10-14R/SK | MVU10-14R/SK M SMD or Through Hole | MVU10-14R/SK.pdf | |
![]() | T86 | T86 TI US8 | T86.pdf | |
![]() | SLE-1613 | SLE-1613 ORIGINAL SMD or Through Hole | SLE-1613.pdf | |
![]() | AM29F400BB-55ED | AM29F400BB-55ED AMD TSOP | AM29F400BB-55ED.pdf | |
![]() | LM136H-2.5/Q | LM136H-2.5/Q NSC SMD or Through Hole | LM136H-2.5/Q.pdf | |
![]() | G200-890-B2/B3 | G200-890-B2/B3 NVIDIA BGA | G200-890-B2/B3.pdf | |
![]() | H8050P | H8050P LRC SOT-23 | H8050P.pdf |