창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TOP224GN-TL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 4(72시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TOP221 - 227 | |
카탈로그 페이지 | 1197 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 집적 회로(IC) | |
제품군 | PMIC - AC DC 컨버터, 오프라인 스위치 | |
제조업체 | Power Integrations | |
계열 | TOPSwitch®-II | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | Not For New Designs | |
출력 분리 | 절연 | |
내부 스위치 | 있음 | |
전압 - 항복 | 700V | |
토폴로지 | 부스트, 벅(buck), flyback, forward | |
전압 - 시동 | - | |
전압 - 공급(Vcc/Vdd) | - | |
듀티 사이클 | 67% | |
주파수 - 스위칭 | 100kHz | |
전력(와트) | 30W | |
고장 보호 | 전류 제한, 과온 | |
제어 특징 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
패키지/케이스 | 8-SMD, 갈매기날개형 | |
공급 장치 패키지 | 8-SMD | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 596-1061-2 TOP224GNTL | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TOP224GN-TL | |
관련 링크 | TOP224, TOP224GN-TL 데이터 시트, Power Integrations 에이전트 유통 |
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![]() | 402F4801XIAT | 48MHz ±10ppm 수정 10pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F4801XIAT.pdf | |
![]() | GDZ3V0B-E3-08 | DIODE ZENER 3V 200MW SOD323 | GDZ3V0B-E3-08.pdf | |
![]() | TE300B56RJ | RES CHAS MNT 56 OHM 5% 300W | TE300B56RJ.pdf | |
![]() | CMF50330R00FKEK | RES 330 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF50330R00FKEK.pdf | |
![]() | M4LV-128 | M4LV-128 AMD QFP | M4LV-128.pdf | |
![]() | CL32A107MPNC | CL32A107MPNC SAMSUNG SMD | CL32A107MPNC.pdf | |
![]() | MIC24LC64I | MIC24LC64I MIC SOP | MIC24LC64I.pdf | |
![]() | GEFORCE 6800 A2 | GEFORCE 6800 A2 NVIDIA BGA | GEFORCE 6800 A2.pdf | |
![]() | MCM66734P | MCM66734P MOTOROLA DIP | MCM66734P.pdf | |
![]() | UPD753016GK-715-BE9 | UPD753016GK-715-BE9 NEC SMD or Through Hole | UPD753016GK-715-BE9.pdf | |
![]() | AD9840JSTZ | AD9840JSTZ AD QFP | AD9840JSTZ.pdf |