창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TOP223YN/TOP223Y | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TOP223YN/TOP223Y | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TOP223YN/TOP223Y | |
| 관련 링크 | TOP223YN/, TOP223YN/TOP223Y 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 3412.0123.22 | FUSE BOARD MNT 4A 32VAC/VDC 0603 | 3412.0123.22.pdf | |
![]() | 445A31D14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A31D14M31818.pdf | |
![]() | RG1608N-1543-B-T5 | RES SMD 154K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608N-1543-B-T5.pdf | |
![]() | UPD4721GSGJGE1 | UPD4721GSGJGE1 NEC SMD or Through Hole | UPD4721GSGJGE1.pdf | |
![]() | STI3520MCV-ES | STI3520MCV-ES ST QFP-144 | STI3520MCV-ES.pdf | |
![]() | DBX2155 | DBX2155 DBX SIP | DBX2155.pdf | |
![]() | 111-0102-001 | 111-0102-001 JCI SMD or Through Hole | 111-0102-001.pdf | |
![]() | HD65257CG02NB | HD65257CG02NB RENESA SMD or Through Hole | HD65257CG02NB.pdf | |
![]() | 16C27 | 16C27 ROHM DIP | 16C27.pdf | |
![]() | BZX79-B30,143 | BZX79-B30,143 NXPSEMI SMD or Through Hole | BZX79-B30,143.pdf | |
![]() | K4T2G084QM-ZCCC | K4T2G084QM-ZCCC SAMSUNG BGA | K4T2G084QM-ZCCC.pdf | |
![]() | K9F3208WOB-TCBO | K9F3208WOB-TCBO SAMSUNG TSOP | K9F3208WOB-TCBO.pdf |