창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TOP222GN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 4(72시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TOP221 - 227 | |
| PCN 설계/사양 | Wire Bonding Chg 21/Mar/2016 | |
| PCN 조립/원산지 | HALT 26/Jan/2016 | |
| 종류 | 집적 회로(IC) | |
| 제품군 | PMIC - AC DC 컨버터, 오프라인 스위치 | |
| 제조업체 | Power Integrations | |
| 계열 | TOPSwitch®-II | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | Not For New Designs | |
| 출력 분리 | 절연 | |
| 내부 스위치 | 있음 | |
| 전압 - 항복 | 700V | |
| 토폴로지 | 부스트, 벅(buck), flyback, forward | |
| 전압 - 시동 | - | |
| 전압 - 공급(Vcc/Vdd) | - | |
| 듀티 사이클 | 67% | |
| 주파수 - 스위칭 | 100kHz | |
| 전력(와트) | 15W | |
| 고장 보호 | 전류 제한, 과온 | |
| 제어 특징 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 패키지/케이스 | 8-SMD, 갈매기날개형 | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SMD | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TOP222GN | |
| 관련 링크 | TOP2, TOP222GN 데이터 시트, Power Integrations 에이전트 유통 | |
![]() | ATFC-0201HQ-1N3B-T | 1.3nH Unshielded Thin Film Inductor 600mA 150 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | ATFC-0201HQ-1N3B-T.pdf | |
![]() | RG1005P-8872-D-T10 | RES SMD 88.7KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005P-8872-D-T10.pdf | |
![]() | A3P600-2FG256I | A3P600-2FG256I Actel SMD or Through Hole | A3P600-2FG256I.pdf | |
![]() | GAL22V10D-10QPN | GAL22V10D-10QPN LAT DIP | GAL22V10D-10QPN.pdf | |
![]() | WB1J477M16020PA159 | WB1J477M16020PA159 SAMWHA SMD or Through Hole | WB1J477M16020PA159.pdf | |
![]() | PA01A/883 | PA01A/883 APEX CAN-8 | PA01A/883.pdf | |
![]() | 7909 KA | 7909 KA KA DIP | 7909 KA.pdf | |
![]() | XF2006D | XF2006D XFMRS TH | XF2006D.pdf | |
![]() | TC55257DFTL85LEL | TC55257DFTL85LEL TOSHIBA SMD or Through Hole | TC55257DFTL85LEL.pdf | |
![]() | MP28114DG-3.3 | MP28114DG-3.3 MPS QFN | MP28114DG-3.3.pdf | |
![]() | SI-7SGL1.880G-T | SI-7SGL1.880G-T SILICONIX 8PIN | SI-7SGL1.880G-T.pdf | |
![]() | J2N6923B | J2N6923B MOT TO-3 | J2N6923B.pdf |