창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TOP200YA1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TOP200YA1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TOP200YA1 | |
관련 링크 | TOP20, TOP200YA1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
BMVK500ADA4R7MF60G | 4.7µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 1000 Hrs @ 105°C | BMVK500ADA4R7MF60G.pdf | ||
HF1008R-082K | 8.2nH Unshielded Inductor 1.275A 75 mOhm Max Nonstandard | HF1008R-082K.pdf | ||
AF2010JK-07130RL | RES SMD 130 OHM 5% 3/4W 2010 | AF2010JK-07130RL.pdf | ||
3450RC 84780120 | CERAMIC MANUAL RESET THERMOSTAT | 3450RC 84780120.pdf | ||
ADSP1010B-JD | ADSP1010B-JD AD DIP | ADSP1010B-JD.pdf | ||
RV14-10L | RV14-10L M SMD or Through Hole | RV14-10L.pdf | ||
TISP8250DR | TISP8250DR BOURNS SOP8 | TISP8250DR.pdf | ||
630ST-24 UNICOM | 630ST-24 UNICOM FLORIDAMISC SMD or Through Hole | 630ST-24 UNICOM.pdf | ||
SPX2810M3-L | SPX2810M3-L SPX SMD or Through Hole | SPX2810M3-L.pdf | ||
DF156 | DF156 SEP/MIC/HY DIP-4 | DF156.pdf | ||
XC4003-4PG120I | XC4003-4PG120I XILINX PGA | XC4003-4PG120I.pdf |