창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TOP0238X | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TOP0238X | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TOP0238X | |
| 관련 링크 | TOP0, TOP0238X 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TH3C156M010E1800 | 15µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2312 (6032 Metric) 1.8 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TH3C156M010E1800.pdf | |
![]() | RG1608Q-270-D-T5 | RES SMD 27 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608Q-270-D-T5.pdf | |
![]() | PHP00603E3700BBT1 | RES SMD 370 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E3700BBT1.pdf | |
![]() | AD7819YRU | AD7819YRU AD TSSOP | AD7819YRU.pdf | |
![]() | SLP-1650 | SLP-1650 MINI SMD or Through Hole | SLP-1650.pdf | |
![]() | NHI-1316 | NHI-1316 NHI SMD or Through Hole | NHI-1316.pdf | |
![]() | S1M8656A01-F0T0 | S1M8656A01-F0T0 SAMSUNG QFN | S1M8656A01-F0T0.pdf | |
![]() | 8007B-3C | 8007B-3C TDA QFP | 8007B-3C.pdf | |
![]() | NLC252018T-220J-N | NLC252018T-220J-N ORIGINAL SMD or Through Hole | NLC252018T-220J-N.pdf | |
![]() | APM3305QA | APM3305QA ORIGINAL DFN33 | APM3305QA.pdf | |
![]() | 1-530843-8 | 1-530843-8 AMP SMD or Through Hole | 1-530843-8.pdf | |
![]() | LQM18NNR88J00 | LQM18NNR88J00 MURATA SMD | LQM18NNR88J00.pdf |