창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TOM-1545P-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TOM-1545P-R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TOM-1545P-R | |
| 관련 링크 | TOM-15, TOM-1545P-R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FA-238 24.5760MB-K3 | 24.576MHz ±50ppm 수정 10pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 24.5760MB-K3.pdf | |
![]() | 3500A | 3500A BB TO | 3500A.pdf | |
![]() | MD5811-D256-V3Q18/Y | MD5811-D256-V3Q18/Y M-SYSTEMS TSOP48 | MD5811-D256-V3Q18/Y.pdf | |
![]() | AMS3089DW. | AMS3089DW. PRINCE SOP16 | AMS3089DW..pdf | |
![]() | XCV600EBG560 | XCV600EBG560 XILINX BGA | XCV600EBG560.pdf | |
![]() | MAX4468EKA-T | MAX4468EKA-T MAXIM SOT23-8 | MAX4468EKA-T.pdf | |
![]() | CN5860-750BG1521-SCP-Y | CN5860-750BG1521-SCP-Y CAVIUM BGA | CN5860-750BG1521-SCP-Y.pdf | |
![]() | TS985C3R | TS985C3R FUJI TO-263 | TS985C3R.pdf | |
![]() | MIC9150YMM | MIC9150YMM MICREL MSOP8 | MIC9150YMM.pdf | |
![]() | BZX384-B5V1.115 | BZX384-B5V1.115 NXP SMD or Through Hole | BZX384-B5V1.115.pdf | |
![]() | LVC245APW | LVC245APW LT SMD or Through Hole | LVC245APW.pdf |