창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TOGB-AAA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TOGB-AAA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TOGB-AAA | |
관련 링크 | TOGB, TOGB-AAA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM033R60J153KE01D | 0.015µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM033R60J153KE01D.pdf | |
![]() | 170M8555D | FUSE 1400A 690V AR DIN 3 HSDNH | 170M8555D.pdf | |
![]() | ASTMHTE-80.000MHZ-ZC-E-T3 | 80MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTE-80.000MHZ-ZC-E-T3.pdf | |
![]() | RNF14BAE243R | RES 243 OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BAE243R.pdf | |
![]() | BPC817C/BH | BPC817C/BH ORIGINAL SMD or Through Hole | BPC817C/BH.pdf | |
![]() | K4X1G163PC-DGC3 | K4X1G163PC-DGC3 SAMSUNG FBGA | K4X1G163PC-DGC3.pdf | |
![]() | ACE301C38BN+H | ACE301C38BN+H ACE SMD or Through Hole | ACE301C38BN+H.pdf | |
![]() | PR308S41ESU | PR308S41ESU SHARP SMD or Through Hole | PR308S41ESU.pdf | |
![]() | PPCI6412ZHK | PPCI6412ZHK TI BGA | PPCI6412ZHK.pdf | |
![]() | HA12109A | HA12109A HITACHI PLCC | HA12109A.pdf | |
![]() | N80C152AJ-1 | N80C152AJ-1 INTEL SMD or Through Hole | N80C152AJ-1.pdf | |
![]() | 194D157X0004B2T | 194D157X0004B2T VISHAY SMD or Through Hole | 194D157X0004B2T.pdf |