창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TO850 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TO850 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TO850 | |
관련 링크 | TO8, TO850 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CC0805JRNPO9BN120 | 12pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805JRNPO9BN120.pdf | |
![]() | BFC238341623 | 0.062µF Film Capacitor 500V 1400V (1.4kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.276" W (17.50mm x 7.00mm) | BFC238341623.pdf | |
![]() | SIT8008BC-83-33E-66.000000Y | OSC XO 3.3V 66MHZ OE | SIT8008BC-83-33E-66.000000Y.pdf | |
![]() | 322F01-508 | 322F01-508 NEC TSOP | 322F01-508.pdf | |
![]() | WSL0805R0500FEB | WSL0805R0500FEB VISHAY SMD or Through Hole | WSL0805R0500FEB.pdf | |
![]() | XC2S300E-FG456AGT | XC2S300E-FG456AGT XILINX BGA | XC2S300E-FG456AGT.pdf | |
![]() | HD6473802H | HD6473802H HIT QFP | HD6473802H.pdf | |
![]() | 32A1037F | 32A1037F rflabs SMD or Through Hole | 32A1037F.pdf | |
![]() | QG82915GMS-QI86E3 | QG82915GMS-QI86E3 INTEL BGA | QG82915GMS-QI86E3.pdf | |
![]() | 50ZLH1000M16X25 | 50ZLH1000M16X25 RUBYCON DIP | 50ZLH1000M16X25.pdf | |
![]() | 499DX106X0035F6V | 499DX106X0035F6V SPRAGUE ORIGINAL | 499DX106X0035F6V.pdf | |
![]() | MAX6697UP9C | MAX6697UP9C MaximIntegratedP SMD or Through Hole | MAX6697UP9C.pdf |