창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TO393 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TO393 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TO393 | |
관련 링크 | TO3, TO393 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CDRH2D18/HPNP-1R7NC | 1.7µH Shielded Inductor 2.2A 44 mOhm Max Nonstandard | CDRH2D18/HPNP-1R7NC.pdf | |
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![]() | IP4364CX8/LF/S | IP4364CX8/LF/S NXP BGA8 | IP4364CX8/LF/S.pdf | |
![]() | C1812C222J2GAC | C1812C222J2GAC KEMET SMD | C1812C222J2GAC.pdf | |
![]() | Si1020-915-A-DK | Si1020-915-A-DK ORIGINAL SMD or Through Hole | Si1020-915-A-DK.pdf | |
![]() | M89254H-PF-G-BND | M89254H-PF-G-BND FUJ SOP-24 | M89254H-PF-G-BND.pdf | |
![]() | BZV55C3V3,115 | BZV55C3V3,115 NXP SMD or Through Hole | BZV55C3V3,115.pdf | |
![]() | BD37 | BD37 ROHM TSSOP8 | BD37.pdf |