창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TO-232 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TO-232 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TO-232 | |
관련 링크 | TO-, TO-232 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
BFU1923FT | BFU1923FT ORIGINAL SMD or Through Hole | BFU1923FT.pdf | ||
BU6297F | BU6297F ROHM SOP | BU6297F.pdf | ||
CT50A0-BGLF | CT50A0-BGLF Samsung SMD | CT50A0-BGLF.pdf | ||
PC17-1 | PC17-1 ORIGINAL DIP-4 | PC17-1.pdf | ||
K7A163631B-QC20000 | K7A163631B-QC20000 SAMSUNG QFP100 | K7A163631B-QC20000.pdf | ||
ML48411S | ML48411S ML SOP16 | ML48411S.pdf | ||
84188523PCS3 | 84188523PCS3 N/Y SOP28W | 84188523PCS3.pdf | ||
H4-06 1697 | H4-06 1697 Peregrin DIP | H4-06 1697.pdf | ||
4.91C2X | 4.91C2X ORIGINAL SMD or Through Hole | 4.91C2X.pdf | ||
NW145 | NW145 MICRON BGA | NW145.pdf | ||
COM2661-3COM53128E | COM2661-3COM53128E SMC DIP | COM2661-3COM53128E.pdf | ||
BCM5862 | BCM5862 BROADCOM SMD or Through Hole | BCM5862.pdf |