창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TNY288DG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TNY284-290 | |
PCN 설계/사양 | Design Chgs 29/Jul/2016 | |
PCN 조립/원산지 | HALT 26/Jan/2016 | |
종류 | 집적 회로(IC) | |
제품군 | PMIC - AC DC 컨버터, 오프라인 스위치 | |
제조업체 | Power Integrations | |
계열 | TinySwitch®-4 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
출력 분리 | 절연 | |
내부 스위치 | 있음 | |
전압 - 항복 | 725V | |
토폴로지 | 플라이 백 | |
전압 - 시동 | - | |
전압 - 공급(Vcc/Vdd) | - | |
듀티 사이클 | 67% | |
주파수 - 스위칭 | 124kHz ~ 140kHz | |
전력(와트) | 14.5W | |
고장 보호 | 전류 제한, 개방형 루프, 과온, 과전압, 단락 | |
제어 특징 | EN | |
작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) 7 리드(Lead) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 596-1536 TNY288DG-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TNY288DG | |
관련 링크 | TNY2, TNY288DG 데이터 시트, Power Integrations 에이전트 유통 |
170M5258 | FUSE SQ 400A 700VAC RECTANGULAR | 170M5258.pdf | ||
MCP6002-I/SN4AP | MCP6002-I/SN4AP MIC SMD or Through Hole | MCP6002-I/SN4AP.pdf | ||
74C3222 | 74C3222 TI SOP20 7.2MM | 74C3222.pdf | ||
K4T1G164QF-BCF8T00 | K4T1G164QF-BCF8T00 Samsung SMD or Through Hole | K4T1G164QF-BCF8T00.pdf | ||
TK10487M | TK10487M ORIGINAL SMD or Through Hole | TK10487M.pdf | ||
MBCG61394-112PFFS-GE1 | MBCG61394-112PFFS-GE1 IBM QFP | MBCG61394-112PFFS-GE1.pdf | ||
24LC01DD | 24LC01DD MICROCHIP SMD or Through Hole | 24LC01DD.pdf | ||
TDK73K302L-IP | TDK73K302L-IP TDK SMD or Through Hole | TDK73K302L-IP.pdf | ||
CM12012U4R7KT | CM12012U4R7KT ORIGINAL SMD or Through Hole | CM12012U4R7KT.pdf | ||
PIC9052 | PIC9052 ORIGINAL QFP | PIC9052.pdf | ||
PFC-W0805R-03-3012-B-1739 | PFC-W0805R-03-3012-B-1739 IRC SMD or Through Hole | PFC-W0805R-03-3012-B-1739.pdf |