창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNY284DG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 4(72시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNY284-290 | |
| PCN 설계/사양 | Design Chgs 29/Jul/2016 | |
| PCN 조립/원산지 | HALT 26/Jan/2016 | |
| 종류 | 집적 회로(IC) | |
| 제품군 | PMIC - AC DC 컨버터, 오프라인 스위치 | |
| 제조업체 | Power Integrations | |
| 계열 | TinySwitch®-4 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 출력 분리 | 절연 | |
| 내부 스위치 | 있음 | |
| 전압 - 항복 | 725V | |
| 토폴로지 | 플라이 백 | |
| 전압 - 시동 | - | |
| 전압 - 공급(Vcc/Vdd) | - | |
| 듀티 사이클 | 67% | |
| 주파수 - 스위칭 | 124kHz ~ 140kHz | |
| 전력(와트) | 6W | |
| 고장 보호 | 전류 제한, 개방형 루프, 과온, 과전압, 단락 | |
| 제어 특징 | EN | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) 7 리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SO | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNY284DG | |
| 관련 링크 | TNY2, TNY284DG 데이터 시트, Power Integrations 에이전트 유통 | |
![]() | K681M15X7RH53L2 | 680pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K681M15X7RH53L2.pdf | |
![]() | VJ0603D241KXAAT | 240pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D241KXAAT.pdf | |
![]() | 0603AS-3N9J-01 | 0603AS-3N9J-01 FASTRON SMD or Through Hole | 0603AS-3N9J-01.pdf | |
![]() | K3610-01 | K3610-01 FUJI TO-220AB | K3610-01.pdf | |
![]() | HP261A | HP261A HP DIP8 | HP261A.pdf | |
![]() | RF50SCKTAGTR12 | RF50SCKTAGTR12 N/A SMD or Through Hole | RF50SCKTAGTR12.pdf | |
![]() | TPSF3232EI | TPSF3232EI TI SOP16 | TPSF3232EI.pdf | |
![]() | MAS3507D-BF-G12 | MAS3507D-BF-G12 MICRONAS BGA | MAS3507D-BF-G12.pdf | |
![]() | BS-324-LS-B | BS-324-LS-B ORIGINAL SMD or Through Hole | BS-324-LS-B.pdf | |
![]() | PS2532-1_E3-A | PS2532-1_E3-A NEC SOP4 | PS2532-1_E3-A.pdf | |
![]() | P22 | P22 ORIGINAL SMD or Through Hole | P22.pdf | |
![]() | PIC12F508/I/SN | PIC12F508/I/SN ORIGINAL IC | PIC12F508/I/SN.pdf |