창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TNY280GN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 4(72시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TNY274-280 | |
참조 설계 라이브러리 | DER-114: 5V @ 4A, 15V @ 67mA, 85 ~ 265 VAC in | |
PCN 설계/사양 | Wire Bonding Chg 21/Mar/2016 | |
PCN 조립/원산지 | Improved Passivation 23/Jun/2015 HALT 26/Jan/2016 | |
종류 | 집적 회로(IC) | |
제품군 | PMIC - AC DC 컨버터, 오프라인 스위치 | |
제조업체 | Power Integrations | |
계열 | TinySwitch®-III | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
출력 분리 | 절연 | |
내부 스위치 | 있음 | |
전압 - 항복 | 700V | |
토폴로지 | 플라이 백 | |
전압 - 시동 | - | |
전압 - 공급(Vcc/Vdd) | - | |
듀티 사이클 | 65% | |
주파수 - 스위칭 | 132kHz | |
전력(와트) | 36.5W | |
고장 보호 | 전류 제한, 개방형 루프, 과온, 과전압, 단락 | |
제어 특징 | EN | |
작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
패키지/케이스 | 8-SMD(7 리드(Lead), 갈매기날개형 | |
공급 장치 패키지 | SMD-8C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
표준 포장 | 50 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TNY280GN | |
관련 링크 | TNY2, TNY280GN 데이터 시트, Power Integrations 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D510KXBAC | 51pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D510KXBAC.pdf | |
![]() | B32520C1474J189 | 0.47µF Film Capacitor 63V 100V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked Radial 0.394" L x 0.197" W (10.00mm x 5.00mm) | B32520C1474J189.pdf | |
![]() | CRCW121093K1FKTA | RES SMD 93.1K OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW121093K1FKTA.pdf | |
![]() | AT0805CRD074K22L | RES SMD 4.22KOHM 0.25% 1/8W 0805 | AT0805CRD074K22L.pdf | |
![]() | KE4093 | KE4093 MOT CAN | KE4093.pdf | |
![]() | FT1505 | FT1505 ORIGINAL SOP16 | FT1505.pdf | |
![]() | 1600V104 (0.1UF) | 1600V104 (0.1UF) HJC SMD or Through Hole | 1600V104 (0.1UF).pdf | |
![]() | LLN2E681MELB30 | LLN2E681MELB30 NICHICON DIP | LLN2E681MELB30.pdf | |
![]() | 5962L9951501VPA | 5962L9951501VPA NS SO | 5962L9951501VPA.pdf | |
![]() | M36DOR401 | M36DOR401 ST BGA | M36DOR401.pdf | |
![]() | AM45DL6408G | AM45DL6408G AMD SMD or Through Hole | AM45DL6408G.pdf | |
![]() | HVM15 | HVM15 HITACHI SOT-23 | HVM15.pdf |