창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TNY268PN/P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TNY268PN/P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP7 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TNY268PN/P | |
관련 링크 | TNY268, TNY268PN/P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AC0805JR-0739KL | RES SMD 39K OHM 5% 1/8W 0805 | AC0805JR-0739KL.pdf | |
![]() | RL0816S-9R1-F | RES SMD 9.1 OHM 1% 1/5W 0603 | RL0816S-9R1-F.pdf | |
![]() | Y1365V0196BT9R | RES ARRAY 4 RES MULT OHM 8SOIC | Y1365V0196BT9R.pdf | |
![]() | ACS2450EBAKG2 | ACS2450EBAKG2 MODEL SMD | ACS2450EBAKG2.pdf | |
![]() | M60063-8501FP | M60063-8501FP MIT QFP | M60063-8501FP.pdf | |
![]() | 11FMN-BMTTN-A-TF | 11FMN-BMTTN-A-TF JST SMD or Through Hole | 11FMN-BMTTN-A-TF.pdf | |
![]() | MCP1319T-29LE/OR | MCP1319T-29LE/OR MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1319T-29LE/OR.pdf | |
![]() | UPD67AMC-200-5A4-E1 | UPD67AMC-200-5A4-E1 NEC SOP | UPD67AMC-200-5A4-E1.pdf | |
![]() | G3VM41LR6 | G3VM41LR6 OMRON SMD or Through Hole | G3VM41LR6.pdf | |
![]() | GPLB36A1-A27B-C | GPLB36A1-A27B-C GENERALPLUS DICE | GPLB36A1-A27B-C.pdf | |
![]() | SBB-4089Z-BLK | SBB-4089Z-BLK SMD SMD or Through Hole | SBB-4089Z-BLK.pdf | |
![]() | TPD1042F | TPD1042F TOSHIBA SOP8 | TPD1042F.pdf |