창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TNY267PY | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TNY267PY | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TNY267PY | |
관련 링크 | TNY2, TNY267PY 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT8208AI-2F-33E-30.000000Y | OSC XO 3.3V 30MHZ OE | SIT8208AI-2F-33E-30.000000Y.pdf | |
![]() | ERJ-P6WF34R0V | RES SMD 34 OHM 1% 1/2W 0805 | ERJ-P6WF34R0V.pdf | |
![]() | 3-2176074-4 | RES SMD 12.7KOHM 0.5% 1/32W 0201 | 3-2176074-4.pdf | |
![]() | WLAR005FE | RES 0.005 OHM 1/2W 1% AXIAL | WLAR005FE.pdf | |
![]() | CBB22 400 | CBB22 400 ORIGINAL SMD or Through Hole | CBB22 400.pdf | |
![]() | K7N163645A-FC25 | K7N163645A-FC25 SAMSUNG BGA | K7N163645A-FC25.pdf | |
![]() | CMP01AZ/883 | CMP01AZ/883 AD DIP | CMP01AZ/883.pdf | |
![]() | FL6.3VB151M6X7LL | FL6.3VB151M6X7LL UMITEDCHEMI-CON DIP | FL6.3VB151M6X7LL.pdf | |
![]() | NH82801IH/SLA9P | NH82801IH/SLA9P INTEL SMD or Through Hole | NH82801IH/SLA9P.pdf | |
![]() | MCPAE | MCPAE N/A QFN6 | MCPAE.pdf | |
![]() | DK3 | DK3 TI SC70-5 | DK3.pdf | |
![]() | OPA631U | OPA631U AD SOP8 | OPA631U.pdf |