창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TNY226G-TL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TNY226G-TL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TNY226G-TL | |
관련 링크 | TNY226, TNY226G-TL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
RT0805CRB07634KL | RES SMD 634K OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRB07634KL.pdf | ||
DB130005-AC | DB130005-AC NSC SOP3.9 | DB130005-AC.pdf | ||
1437504-4 | 1437504-4 TECONNECTIVITY 8060Series3Termin | 1437504-4.pdf | ||
TC5118160BJ-60 | TC5118160BJ-60 TOS SIP | TC5118160BJ-60.pdf | ||
MT10-1215W | MT10-1215W volgen DIP | MT10-1215W.pdf | ||
65340-43G036 | 65340-43G036 BOURNS SMD or Through Hole | 65340-43G036.pdf | ||
JRC2380D | JRC2380D JRC DIP8 | JRC2380D.pdf | ||
G82-00046 | G82-00046 Microsoft QFN | G82-00046.pdf | ||
PT7M8202B21C5E | PT7M8202B21C5E PTI SC70-5L | PT7M8202B21C5E.pdf | ||
KAP17WN00L | KAP17WN00L SAMSUNG BGA | KAP17WN00L.pdf | ||
MDA200A600V | MDA200A600V SanRexPak SMD or Through Hole | MDA200A600V.pdf | ||
RF3110TR13(D03-172) | RF3110TR13(D03-172) QUALCOMM BGA | RF3110TR13(D03-172).pdf |